求助：一个通信设备的热设计

我现在在做一台4U的通信设备的设计，其宽

先给你算算，即使环境温度是20度，温差就是35度，你的热阻必须要小于0.04K/W，不用液冷，感觉有点mission impossible啊~

我的环境温度是25度，还有，我用的风扇好像最大流量是310cfm的。

说的不明不白，是某个芯片温度不满足还是所有的芯片都不满足。
另外，应该是总功耗900W吧？用一个风扇不行就用两个呗

通讯产品工作温度只要满足25度就可以了？好像要满足55度吧，有个NEBS好像就是这样要求的。不做通讯产品，不记得了。
或许这个通讯产品用在空调机房，条件比较好，呵呵
应该没有一颗芯片900W吧。试着调整一下单板布局，把不耐温的芯片往冷风区域挪挪。

900W，什么东西啊？这么大？

楼上的老兄说的没错，我需要的是对设备整体的散热，功耗假设均布整个pcb上，单个pcb不是我要考虑的，这就是简化。就好像对系统进行分析一样，对某些细节是要忽略的。
而且，不知道大家有没有了解结构设计，了解设备的整体散热？？