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PC机箱热设计讨论

大家好!想请教各位做PC机箱系统热分析时,有以下几个问题,希望大家提供建议:
1.机箱前板上的风扇散热孔如何简化,是否开孔然后给过孔率还是用其他方法;
2.机箱内部的独立显卡如何建模,是用方块简化还是建详细模型,若是简化应该如何简化;若是详细模型,芯片热阻如何确定,哪一种才是比较合理;
3.机箱内部因线材的摆放位置对风道也会有一定的影响,是否需要做相关的处理,该如何设置;

以上问题希望大家多多发言,共同讨论.感谢!


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大神点评8

心不动 2011-5-1 08:34:26 显示全部楼层

1.打孔板perforated plate
2.关注显卡就建详细,不关注就简化,建个块都可以
3.一般不考虑,要考虑就用resistance块

delta 2011-5-1 08:34:27 显示全部楼层

感谢你的回答。我还是有些疑问:
1.打孔板如何设置,因为我们打的孔还是不规则的,在flotherm里是不可能和实际的开孔一直,该如何设置;
2.显卡若建详细模型,该如何创建,芯片热阻及功耗如何确定,散热器也带风扇,那该风扇该如何建模;

说不清 2011-5-1 08:34:27 显示全部楼层



感谢你的回答。我还是有些疑问:
1.打孔板如何设置,因为我们打的孔还是不规则的,在flotherm里是不可能和实际的开孔一直,该如何设置;
2.显卡若建详细模型,该如何创建,芯片热阻及功耗如何确定,散热器也带风扇,那该风扇该如何建模;

玻璃杯里 2011-5-1 08:34:27 显示全部楼层

說實在,這是一個好問題。回答這問題,會是一篇長篇大論。也可以看出一個 Thermal 工程師的定位與價值。
你可以先參考二樓的作法。將來有時間,你去看看 Flow Network Method,流網路法。你可能會對系統設計做一個很大的改觀。

茶蘼花开 2011-5-1 08:34:27 显示全部楼层



你好!我也觉得我提的问题可以说是比较笼统,我也是对机箱系统散热感兴趣,想从这方面发展,所以对这方面有时不知道如何下手,有些地方做得太细反而又造成整个模型的复杂,太简单又怕影响结果的可靠性,所以希望真正做过系统散热的朋友多多发言,我觉得论坛就应该是一个大家踊跃发言提出个人的见解,这样才能达到一个互助.谢谢你!

彩云间 2011-5-1 08:34:28 显示全部楼层

1. 風扇散熱孔用開口率。
2. 獨立顯卡隨便做,客戶想看幾度,我就做幾度給他。為什麼?誰知到要裝哪張顯卡?而且,就算客戶指定,你也不會有顯卡的模型,,風扇特性曲線。所以,卡類元件我不認為應該這麼做。
3. 線材在初步評估都沒考慮。容積愈大的系統,影響愈少。品牌機的走線,要乾淨美觀,有時候會沿著殼邊走,所以影響不大。
4. 電源阻抗部分。如果已知電源最高輸出功率,那麼由效率與預測出口溫度評估所需流量。a. 直接用固定流量不設流阻,則 PSU 附近的壓力場會略微變形(因為少流阻影響)。b. 由所需流量x2 做為風扇最大流量,選風扇。阻抗則以風扇工作點二次曲線去預測,設流阻。基本上,除非 PSU 附近有對流場敏感的元件,否則 a 方法應該就夠了。
5. 記得很久以前,Flomerics 發的一篇文章提到,流阻不能設在邊界,否則壓力預測會出錯。不知道新版本有無解決這問題?我是會在有出入風的方向加大計算域。

反正,PC 系統主要看整個系統散熱規劃,CPU與晶片的散熱器,與選用適當的風扇。在一些設計上需要靠實機去微調的。

大雨 2011-5-1 08:34:28 显示全部楼层



感谢你的回答!
1.对于显卡,它的散热器上面带独立风扇,那该风扇的气流或许会对整个系统风道会有些许影响,是否需要考虑,另外就是你说客户想要几度就做几度,不知你所谓的做几度是什么意思,可否详细说明,用什么来简化呢;
2.对于电源阻抗部分,如何由效率与预测出口温度评估流量,希望你可以解释清楚一些,谢谢!

kamui 2011-5-1 08:34:28 显示全部楼层

1. 我不認為會對整體有很大的影響,大部分這類的顯卡,後面的擋板會開孔,大部分的熱器會被排出系統。況且你根本不知道顯示卡風扇的溫控是如何做的。所以,隨便做一個不要太離譜的結果就好了。
2. 能量守恆。一般電源的出口風溫會比入口風溫高約 10~15 度(滿載情況),少一些會到 20。但是 20 是不好的設計。所以,抓個範圍約在 10 ~ 15 度。這樣又可以評估流量了。
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