为何仿真结果很不一致呢

我做了一个电信的Sub rack，里面插了一块PCB板子。此PCB用了很多详细模型来建模，类似咱们的PC主板吧。
其中有几个器件我的热模型库我是在Smartpart里找的，比如PFCBGA35_35mm的。
其中对电路板我没有划网格，仅做了局部化处理。
主要对进出风口以及风扇专门做了网格处理。
第一次仿真一组芯片大约在70－80C.
而另外一次仿真温度在130C左右。
我很好奇，那里出错了呢？
两次求解都收敛着啊，为何这么大的差距。
我唯一觉得模型有差别得是网格数量不同，但是差距也不大，仅有几千个差距啊。
希望高手帮我分析以下原因啊，谢谢！

难道每个详细芯片模型的Die上都要再自己划分网格吗？

把你的模型文件传上来看看

如果元器件都用详细模型，是要划分局部网格的，另外你两次计算网格数量的差异具体是在哪里？

好好检查下详细模型中各部分是否都有网格贴附~~