散热问题

我购买了一些功率器件（收发组件或者T/R组件），效率不高，如果不加散热的话，很快就到达芯片的结温，我想知道除了风冷和水冷的办法外，是否还有别的冷却办法，现在有用相变材料吸收热量来实现冷却的（由固态变为液态），但是一开始的固态物质我觉得接触面积不好，而且功率器件较多，比如几十个，不是线性排列，而是分层安放的，并且每层之间间隙很小，不知道这样的散热系统应该怎样来设计，直接在功率器件的缝隙中填充吸热材料，还是用导热材料传到到吸热材料处，不管哪种方式，导热速度是否可以跟上，功率器件的热量大概在接近700w。希望能得到您的指教

我觉得要么用水冷板冷却，要么用热管把热量从里面导出，再用风冷或水冷。
也有其他办法，不过应用较为复杂，比如完全浸没式，把你那一堆组件直接丢到FC-77里面去，还要做一个循环，或是蒸汽压缩制冷，用冷板式蒸发器。有这个必要吗？我觉得热管+风冷是最经济的了~

个人愚见：
由于空隙很小，小热管直径一般为6MM，质量好的一根大概能传输30W的热，那么700W的大概要30根才能保证，结构能保证吗？导热速率能够满足吗？
不知道用陶瓷散热（从没接触过 ）元件能不能满足导热速度（听说非常导热速率很快）？

风冷的方式不可行，因为是真空环境。30根热管的结构上应该没有太大问题。导热速率不知道能不能满足？陶瓷散热的特性怎么样？热管不知道怎么和器件连接上？用相变材料吸收热量怎么样？相变换热器怎么和热管连接？

用热管，导热率是没有问题的，陶瓷散热还不了解，热管可以通过嵌入铝制冷板然后压紧在芯片上，就像笔记本采用的方式一样，相变材料吸热得看你的功率器件发热时间的长短了，如果是一直发热就不能用相变了，如果是间断发热就要具体考虑材料的比热，以及吸热后如何放热的问题了，至于怎么和热管连接，没看到过具体的实例~

导热硅胶垫片（TCP   Thermally Conductive Pad）：

导热硅胶垫片是一种空隙填充导热绝缘材料，材料本体具有微粘性，推荐用于低应力用途。具有很强的形状适应性，使其能填满发热器件与散热器件或发热线路板与金属底架的空气间隙，提高热传导效率。良好的压缩和延展性，使用于许多表面纹理多变以及表面之间空间不均匀场合，提高导热效率的同时，也起到了防震保护作用。导热硅胶垫片是一种低应力柔性导热材料，具有绝缘、高导热、防震、阻燃等功能，对发热体表面进行填充，起到良好的导热作用，同时可以有效地防止发热器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高产品的可靠性。