关于热分析时元件的功耗问题

向论文的各位超版、各位热设计的专家及FT的各位老大请教一下元件的功耗怎么取值的，我目前仿真一直受到元器件的功耗不准的困扰，
每次仿真得到的都是元件的最大功耗，但是系统在工作时，元件大多无法达到最大的功耗，导致仿真测试结果的对比在一定程度上失去了应用的意义，测试也无法验证仿真的准确性，
请问各位在这一点上是怎么做的呢？

你的問題其實也是每個人都會遇到的問題。
首先，機械背景出身的，對於電子，電路方面的能力比較弱，如果機械和電子都很強，那他絕對不會做電子散熱。所以，搞 thermal 的，通常會被電子牽著鼻子走，因為電路是他們設計的，電流多少？電壓多少？頻率多少？也只有他們知道。只是，有機會的話還是去瞭解一些。
言歸正傳，以系統角度來看，很多元件的 spec 都有所謂的 TDP，通常這些元件都是用 TDP 值去設計，其他元件也只能請電子幫忙估了。
至於系統真正運作時，確實不可能所有的元件同時以最大的 TDP 在消耗，所以很多情況下，都是屬於 over-design。
但是，我個人覺得，在設計階段可以用 TDP 去設計，確保系統不會出問題。而在驗證階段，如果時間允許的話，可以做設計上的修正。
在另一方面，事實上，有許多公司可以把 dummy heater 做成你要的形式，例如，如果你做的桌上型電腦，他可把 CPU，晶片組，PCI 卡都用 heater 去做，讓你放到系統裡去做實驗的驗證。在這情況下，你就可以比對實驗與模擬上的差異。
不過，你也不用灰心，thermal 算不準是正常的，算得準才奇怪。為什麼？
1. 你有沒有看過相同的電子線路，兩個電子估算出來的不一樣？而且有相當差異。最重要的是，量測到的數據與當初評估的熱損也不一樣？
2. 你不要以為 CFD 的軟體是萬能，他有他的強項，同樣的，他也有他的弱點。像網格處理就是其一。你有時間多到去驗證網格獨立嗎？
3. 你模擬再準確，客戶要的還是實驗報告。
我通常告訴自己，電腦是不會騙人，如果你認為電腦騙你，那一定是人先騙電腦！Ixtxl 的浮點運算是不是又出問題了？軟體是不是有弱點？你的 Model 真的跟實際上一模一樣嗎？自然對流時，放射率設定正確嗎？還有其他很多因素都會造成模擬結果與實驗上的差異。所以，當有人說他的數值模擬與量測差異很小，那不是模擬對象很簡單，就是從結果去修模擬的設定。我也可以做到（應該說修正到） LED 相差一度的，但是那有什麼意義？
如果你要去比對模擬與實驗，那就是用我說的拿 dummy heater 去做實驗。
最後，我覺得做不同層級的分析，應該各自扮演各自的角色。
系統層級的分析著重在系統的可行性，最佳化，並訂出使用環境讓元件級去設計他們的產品。
板級的分析，在著重零件佈局，不過，通常不是你能決定，哪個零件放哪裡，通常以電性特性為優先考量。如果你硬要翻盤，通常整個佈局是大變動。
零件級的分析，通常要依據係同及分析的結果做為邊界條件去設計產品。
封裝及的分析，這應該不用我說了吧？當然就是提供熱阻值。
小弟我很幸運的幾乎各層級都做過，所以知道他們的難處在哪裡，下次有機會再說。

確實是相當困難，最近我更是因為主管要求做了一些system level的瞬態分析(我想應該很少人做)，那真是哭笑不得...

讲解的很详细、很透彻，看来楼上作热分析已经有些年头了吧。
其实在设计阶段我们肯定还是要拿最大功耗来仿真，否则出了问题日子就不好过了，
不过还想向楼上详细了解一下dummy heater的概念；
不知能否提供些相关的资料供学习一下。

再次请求解释dummy heater的概念

dummy heater就是模拟发热块的意思。
一般会以铜块+发热片（或发热棒）的方式制作出来。