PCB上布有一个SMT的放大管,温度很高,请教?

PCB上布有一个通过SMT的焊接放大管(塑封管),温度很高,请教?放大管底部有铜片,PCB打了很多过孔.但是温度很高.由于以前很小关注到板级散热,没有经验.

本人有几个疑点：
1、SMT的焊接放大管(塑封管)（耗散2.5W）是否耗散过大；
2、PCB的过孔设置不合理；
3、PCB的过孔总面积不够；

你增加过孔是为了将热导到板的背面吧，你背面有什么散热手段么？比如有风扇在吹么？
为什么不在放大器上加一个散热器呢？

背面有一个足够大的散热器.

那应该是过孔有问题了
可以考虑在过孔里加铜销，我曾经用过，用来增大导热面积

你可以先用InfraRed camera 拍一下工作时候PCB表面温度的分布，如果温度梯度很大，也就是热量集中在芯片附近，就说明你的PCB in-plane的导热系数不够。不知道你的PCB有多少层的，如果内部有那个2，3层是cu 含量很高，主要用来in-plane导热的，就可以散热快点了

4层板,每层都铺了铜,
"内部有那个2，3层是cu 含量很高"这是什么意思,能否具体一点呢?是不是指内部那几层铺铜的厚度要厚一点呢?