关于节温和壳温的思考

我在做通信Blade插卡热仿真时，对14个SLOT的同一处理器仿真结果做了记录：
节温大约都在61度左右，壳温在59度左右，我加载的模型是JEDEC pbga 模型。这个芯片的功耗为8.5W.
仿真完了我也觉得很满意，觉得壳温应该比节温低点啊。


但是这个时候我想了一个问题：
器件手册上给出芯片的壳与结之间的热阻为3，那我在想这样壳与节温应该相差20度左右才正确吧。
请问这个问题怎么解释呢？

求助各位大师，帮我分析一下啊。
小妹不胜感激。

热阻为3

我在使用详细模型仿真时没有考虑这个结到壳的热阻这个问题啊，明白了吗。
就是仿真完了后根据2R热阻模型的推理，觉得有些奇怪啊。

小妹妹很厉害呵，能讲一下2R热阻模型的推理是什么东西么？
大哥哥我初涉热分析，求知欲强一些

Theta-JC & Psi-JT是不一樣的.....

建议再用两热阻模型仿一下，看看差别