西交大_电子设备热设计

PPT,是关于热设计:第四讲－热分析与热测试。资料不全。未上传。

前面的几讲是系统的理论。


第三讲－几种典型器件的热设计方法.ppt

电子设备热设计
西安交通大学能源与动力工程学院 热科学与技术研究所

目 录
热设计基本知识
热设计的方法
自然对流热设计
强迫对流热设计


热设计基本知识 热量产生的原因
工作过程中，功率元件耗散的热量。
电子设备周围的工作环境，通过导热、对流和辐射  
   的形式，将热量传递给电子设备。
电子设备与大气环境产生相对运动时，各种摩擦引
   起的增温。
   
热设计的目的:    电子设备的热设计系指利用热传递特性对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工作。
  热传递的方式：传导、对流、辐射。

热设计的有关概念
（1）热设计
      利用热传递特性通过冷却装置控制电子设备内部所有电子元器件的温度，使其在设备内所处的工作环境条件下，不超过规定的最高允许温度的设计技术。
（2）热评估：评估电子设备热设计是否合理的方法和手段。
（3）热分析
    又称热模拟，是利用数学的手段，通过计算机模拟，在电子设备的设计阶段获得温度分布的方法，它可以使电子设备设计人员和可靠性设计人员在设计初期就能发现产品的热缺陷，从而改进其设计，为提高产品设计的合理性及可靠性提供有力保障。
（4）热试验：将电子设备置于模拟的热环境中，测量其温度或温度分布。
（5） 热流密度
      单位面积的热流量。
（6） 体积功率密度
      单位体积的热流量。
（7） 热阻
      热量在热流路径上遇到的阻力（内热阻、外热阻、系统热阻） 。温差越大，热流量就越大。△T＝RQ  热阻的单位是℃/W。
（8） 热阻网络
  热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。
（9）功耗
  电子设备工作时需要电功率，因为元器件并非完全有效，因而有不少功率转换成热。如果找不到一条通路来散热，温度就会升高。最重要的热流量是功耗。
（10） 冷板
   利用单相流体强迫流动带走热量的一种换热器。
（11）热沉
    是一个无限大的热容器，其温度不随传递到它的热能大小而变化。它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙等。又称热地。也称“最终散热器”。Heat Sink


2. 热设计的方法

自己来顶下，第一次发帖。

花了2100学了三天,帮顶

顶了在下

内容真的很不错！！可惜太贵了，否则！！！
谢谢楼主分享～～～

感谢分享，建议加分

同意，虽然不能加和money一样多的积分，但是值得鼓励，

培训也多了，看来热设计也是越来越热了！

感谢感谢！
热设计越来越重要了！

分享一下，3Q：）