有做过reflow过程热仿真的吗？

因为一个项目关心reflow过程中die的温度是多少，所以做了一个瞬态的仿真。用Icepak做的，当然模型还是很粗糙的，有些因素没有考虑进去，例如solder ball的相变过程。结果发现die的温升和substrate的温升基本是同步的，也就是说die的温度也要跑到200C以上。这倒也在意料之中，但没有测试数据，又很少做瞬态仿真，所以心里还是没底。跑来这看看大家有没有这方面的经验？

你可以查关键词"Temperature, moisture" 发表在EPTC 2004, ECTC2005上面，有两篇论文内含Eutetic lead和lead-free solder reflow的温度瞬态分析。虽然不是很准确，但是也差不到哪里。

没查到，方便的话，能不能给个链接？

链接我也没有，你可以上IEEE查询，因为论文不是免费下载的，所以没有直接的连接。