请教关于CSP和BGA封装

大家好，请教几个关于BGA和CSP的问题，望大家指教，谢谢！
1，菜鸟弱问：CSP区别于BGA的最大特点是不是有RDL（Re-distribute Layer）工序，而不在于是否是wafer bumping，right？
2，RDL工序是不是应该由封装厂来完成而不是由Foundry完成？是不是一定要在foundry作好polyimide？
3，如果单纯的说flip chip（覆晶封装），是不是无法判断是CSP还是BGA，因为二者均支持bumping，exact？
4，BGA用的substrate在CSP里是否依然叫做substrate，除了这个CSP是否还需要定制其他tooling呢？
谢谢！