电脑主机IC散热应用TIF高品质导热硅胶片

      电脑主机上的主板IC，和散热片或外壳间的导热界面材料很好的方案是应用：导热硅胶片。比起以往相对传统的导热界面材料，如导热硅胶片，导热相变化材料等，兆科高品质TIF导热硅胶片在主板IC上的导热性能更有优势。

      兆科生产的导热硅胶片产品，都是由上等的原料制成。导热硅胶片在IC与散热片之间使用的时候，能更好的压缩并使接触面积变大，从而使导热效果达到很好。因此导热硅胶片当下在主机IC上的应用已经非常广泛了。

      导热硅胶片可以根据主板IC的大小、形状任切裁切，并且具有很好的绝缘性，操作也非常方便，两面都带有微粘性，只需撕开上层的保护膜，在光滑干净的表面一贴即可。

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      TIF导热硅胶片产品特性：
      ▶良好的热传导率: 1.5W/mK
      ▶带自粘而无需额外表面粘合剂
      ▶高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
      ▶可提供多种厚度选择
      产品特性表：