新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究

新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究
张晓波，姜岩峰
(北方工业大学信息T程学院微电子中心，北京 10004 1)
摘要：文中主要针对环保型集成电路封装中替代SMT焊料的新一代导电胶进行了介绍，重点研究了导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题，对于填充金属的导电胶，分析了其老化过程中接触电阻稳定性的问题．提出了影响其接触电阻稳定性的物理机制，并通过实验方法加以分析和讨论。

关键词：SMT封装； 导电胶；接触电阻
中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：168 1-1070(2006)10-0005-05

Research on Stability of Conductive Adhesion Contact Resistance

l 引言
目前，实用程度较高的封装技术主要是表面贴装工艺，不仅为当今集成电路器件进一步微型化、高密度化开辟了应用天地，同时也打破了传统过孔插装技术的局限。SMT具有组装密度高、可靠性高、易于实现自动化的优点，因而具有生产效率高、成本低、电路性能好等显著特点，是现代电子产品组装技术的核心。
从环境保护的角度考虑，需要在目前成熟的SMT封装技术的基础上，寻找目前含铅焊料的替代品。从可焊性的观点出发，其必须与电子元件及印刷板的镀层等有良好的润湿特性；从产品的可靠性出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，焊料本身的机
械强度是非常重要的。
导电胶材料(ECA)是聚合材料和导电填料的复合物。聚合材料具有优秀的电绝缘性能，因此，可以做到电绝缘。导电填料提供了电气性能，而聚合材料则提供了一定的机械强度。因此，电气性能和机械性能是由不同成分来提供的，与金属化焊料的使用情况存在差别。对于金属化焊料，是由一种材料同时提供电气性能和机械性能的。ECA具有替代SMT焊
料的发展趋势。
下面主要针对导电胶进行介绍，重点讨论导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题，并对稳定性的作用机理进行探讨。



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