芯片散热解决方案的封装问题请教，菜鸟很郁闷

各位好，我是菜鸟，这学期要做课程设计，给一个5cm*5cm的芯片散热，要求芯片表面温度保持在100摄氏度以内，芯片发热功率500W，要求设计成套的换热措施，具体到选择何种手段来讲芯片和热沉（如果选择热沉这种方式的话）的连接。听说过有种叫RT silver的东西，不知道效果如何。大家一般都会选择何种导热材料？ 要求整个方案不得超过700rmb。
我初步能想到的散热手段： 风扇+热沉； 热管+配套的驱动机构；thermoelectric cooler，不知道中文是怎么说。
我也是第一次做这个方面的东西，散热分析之类的，希望大家指点指点小弟。
不知道我这个问题，用icepak还是flotherm还是efd比较好呢？
而且设计好方案以后，如何进行封装，这个也是让我很没有概念的事情，我以前没有接触过这类问题，所以不知道如何下手。
只有几天的时间用在这上面，总共时间估计大概20个小时吧，实在是抽不出别的时间来做这个了，手头还有2个考试，还有自己的考试科目，只有2周的时间来做这些事情。所以为难之下，寻求大家的指点和帮助啊！
谢谢，谢谢！！

热流密度20W/CM2
不大也不算小，但要有前提条件，如环境，结构等
先做个仿真吧！
仅仅考虑个芯片的散热，不考虑其它工程问题的话，不算什么难题。

ddddddddddddddddddddd

50mm*50mm 的芯片，也太大了吧。
一片8寸wafer，做不了几颗芯片。这么大的芯片要用什么样的封装形式啊

assuming T_amb = 30C, T_junc=100C, so  thermal resistance = (100-30)/500 = 0.14K/W.
You have to use liquid cooling to achieve such low thermal resistance. The regular air-cooling heat sink can't achieve this thermal spec.

5cm*5cm
你不是做封装的 你应该是卖煎饼的吧!