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Icepak芯片简单建模问题请教

疑问1:Icepak在做芯片简单建模的时候,应该可以用souce和block两种实现形式,可以比较发现,用souce比用block(附15w/mk的导热系数)温渡低6-9
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大神点评1



一般来说芯片用source比较好,比较符合实际的,source热源产生点为2D面心,block热源产生点为3D面心
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