多芯片组件MCM

我建了一个多芯片组件（MCM）的模型，设置的环境温度为20℃、热传导系数为20W/(m^2K)，其实材料特性也都加上了，可在算的时候总不收敛，算了几次以后才收敛，但芯片上的温度达400多度，不知哪个地方出了问题？另外基板(Substrate)的材料为聚酰亚胺，不知我调置得是否正确？因为我觉得基板上也应该有铜引线。请大家指点，万分感谢！

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对不起，我还以为是悬赏呢，弄错了，请下载下面这个，不要金币，对不起！

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Your problem description is wrong: 热传导系数为20W/(m^2K) - unit of thermal conductivity is W/m-K. W/m^2-K is the unit of Convective heat transfer coefficient.

让我看看，学习一下。