请教问题.

1.电路设计部门设计好的电路板，我们如何来考察其热设计的情况。导入IDF3.0文件后，把重要模块加入属性后，仿真后，再具体看那个部门。领导要我看：如何评审PCB板上的芯片布局。是否合理。这个如何看啊？
2.上次培训的时候，老师说的设置风道来测试参数。现在居然忘记了，请教高手们。能不能讲下，最好做个风道，传给俺看看，学习下。
3.上次培训的时候，老师有个技巧，就是在四面体中做一个切角。我现在做了半天，三棱柱还是和四面体面相切，而不是切三个面。大家谁记得。就是相当于一个四面体，被一把刀把角给削了的那种感觉。
4.WALL选项中的对称，动壁，具体如何使用。那种情况下用。如对称壁是绝热的，无摩擦，是放在对称的物体中间，那么只要做一半的模型就可以。动壁是指具体那种情况。还有Effective thickness，有效厚度是指那种有不平整的表面，取的值？
5.PLATE中选项area multiplar是什么意思啊，有什么用？面积倍乘系数。？
6.接触热阻用plate中的热阻模型和实际的resistance区别，那个准确。一般用那个，比如说经常用的贴散热片的导热硅脂，用那个建模。
7.PLATE中设置厚度选项中LOW和HIGH side ，如何判断是low side.是否看坐标，那个大就是HIGH。？
8.OPENING开在机柜里，机柜上，BLOCK上要设置温度的环境吗？
9.培训的时候发的基本训练上P37，第三行。当OPENING/FANS/VENTS的维数低于BLOCK时候，可以在BLOCK上开孔安装。什么意思？流体块FLUID BLOCK用在那里，如何使用。在P42上第九行，说是体积阻尼可以用作松散的线体，电源单元。请教，电源机箱中那种成捆的线如何建模，电源我就直接做一个空心的BLOCK，可以吗？
10.散热片中挤压式和插翅式的区别。
11.软件的材料库中，芯片有几个模型，名字是160_BGA_14*14_4perpheral_p的具体含义。还有风扇台达的FFB0612_24EHE.各字幕代表是什么意思？
12.风扇失效系数，是指风扇部分功能坏了，但是还是有有风的，出的风和原来好的情况下的风量比就是这个。
13.后处理的时候，Object FACE中Global limits 和this object 区别

老大都问问题了，问的很好。我也要等待这些答案。

多讨论，多学习，不懂就问，这些问题是我看帮助没有结果的情况下才来问的，能解决的我都看帮助文件的。各位高手帮忙下。

1： 通过IDF导入以后，需要做一些微弱的改动，因为导入的一些BLOCK可能是多边形，可以修改一下。模拟完了以后，首先关注多哥芯片的结点温度以及壳温。比较多个芯片或者散热器温度是否均匀。其次，切一个面，看一下速度分布。尤其是多个芯片周围的速度分布是否相似（大小以及流动方向）。当然，最好先遵循热设计的原则将芯片位置布置好，比如大功耗的芯片尽量放于气流上游等等。
2: 你可以通过ICEPAK的宏来实现，哪个老师是不是讲的是一个散热器的风洞测试。
3：这个可以这样实现，你建立一个切角形状的IGS文件，通过MODEL-CAD将其导入，属性为流体的BLOCK或者中空的BLOCK，然后将其对齐到一个立方体的角上，这样就可以了。但要注意优先级。这就是流体BLOCK或者HOLLOW BLOCK的一方面用处。
4：关于动壁你可以通过ICEPAK的帮助文件具体了解。对称墙你讲的是正确的。不过这2者用的比较少。Effective thickness是ICEPAK提供的薄板模型在WALL里面的应用。可以减少网格数目，但又不影响计算结果。比如说实际的3MM，那么你可以输入3MM，勾上这个选项，看着和没有厚度是一样的，但ICEPAK计算的时候会考虑这个厚度。这个问题应该讲明白了吧
5：area multiplar是做一些锯齿状的边界，主要是将面积在原来基础上扩大一点。用的比较少。
6：这个要看具体情况，如果是散热器和芯片或者热源接触，我一般在散热器里面设置。2者只要你给的热阻值一样，结果应该是一样的。但模型里东西多了会涉及到优先权的问题，建议少用.

7：这个问题比较简单，比如PALTE是X-Y面的，那么MIN Z就是LOW SIDE，相反MAX Z就是HIGH SIDE。
8：我不清楚你问什么内容。
9：（当OPENING/FANS/VENTS的维数低于BLOCK时候，可以在BLOCK上开孔安装。）这是错的，它的意思是当OPENING/FANS/VENTS的大小比BLOCK的一个面小的时候，ICEPAK会自动在BLOCK上打孔，如果比BLOCK大，那么只会占BLOCK一个面。流体BLOCK已经说过了。用体积阻尼的时候你必须知道3个方向的阻力系数才可以。
10：建议你了解一下散热器的制造工艺。挤压式的基坐和肋片是1体的，而插翅式是分开的，基坐和肋片间有接触热阻。
11：这个我没有办法回答你。应该是FLUENT公司编库的时候的一种编写方式吧。不过你可以打开他们看看各自的区别。
12：风扇失效，即风扇不工作了，但其结构仍然在，那么就需要输入一个自由面积比，就OK了
13：Global limits是指变量值的全部范围 ，而this object只是当前物体的最高最低值。
希望这些回答能帮助你学习ICEPAK。

storm解答详细,真是民间高人

谢谢Strom朋友了，解答的很详细！！
仔细学习一下～～～～～～～～

红色唇印啊
上次聊天的时候，不是说好回去把论坛的全看一遍的！风洞什么的设计，在这板块Chaos_zzy版主做过一个相当不错的专题！

学习了！