中兴：电子设备热设计规范及方法

电子设备热设计规范及方法

目的及适用范围
本规范明确了电子设备热设计的指标要求和热设计流程，并提供了热设计的基本理
论、热设计的三种方法和要求，即热分析计算、计算机热仿真、热模拟测试及热测试。
本规范适用于深圳市中兴通讯股份有限公司本部事业部在产品研制过程中的热设计工
作。
2． 引用标准
GJB/Z 27-92 中华人民共和国国家军用标准 电子设备可靠性热设计手册
Q/ZX 23.010-1999 电子产品组件可靠性热设计指南
GJB/Z 299B-98 电子设备可靠性预计手册
3． 相关术语的定义
3．1 热流密度
  单位面积的热流量，单位：W/m2
3．2 体积功率密度
  单位体积的热流量，单位：W/m3

感谢楼主分享：相似资料中兴热设计规范

这个更多一些内容吧，呵呵。没看中兴热设计规范。

zhj307 发表于 2013-7-1 17:24
这个更多一些内容吧，呵呵。没看中兴热设计规范。

两个内容都蛮全的。得花时间学习下。多谢楼主的分享。

多谢楼主的分享

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内容很多，感谢分享

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