本书使用Workbench平台下的DM和ICEPAK,共编写了具体15个行业的案例资料!
本书为《ANSYS Icepak基础教程》(以下均简称为Icepak)的姊妹篇,主要是讲解如何使用Icepak软件对不同种类的产品进行热仿真模拟的过程,涉及Icepak面板的各种设置,本部分不再讲解,读者可自行参考《Icepak基础教程》一书。本书讲解的工业品包括:LED、变频器、某航空机箱系统(太阳辐射、海拔影响)、单板PCB、IC—package、电动汽车电池包、液冷系统、换热器、数据中心散热等等。具体案例如下:
专题案例一:PCB板布线导入计算……………………………………….3
专题案例二:DesignModeler—Icepak散热器CAD导入……..14
专题案例三:某机箱CAD模型导入………………………………..….22
专题案例四:案例三机箱热模拟计算…………………………………29
专题案例五:PCB板电-热流双向耦合计算………………………..42
专题案例六:热流-结构耦合模拟计算……………………………….49
专题案例七:MRF功能使用比较………………………………………..62
专题案例八:换热器散热模拟…………………………………………….71
专题案例九:LED灯具热模拟计算………………………………………84
专题案例十:变频器热模拟计算………………………………………..91
专题案例十一:液冷模型热仿真计算……………………………….108
专题案例十二:封装Package热仿真计算………………………..119
专题案例十三:高密度热耗数据中心冷却………………………..126
专题案例十四:电视机顶盒散热模拟……………………………….141
专题案例十五:电动汽车电池包散热模拟………………………..153
如有需要,可QQ联系:512975802
电话:18600765982 |