自然冷却下PCB建模

最近想做一个PCB的模型，其中上面有2个大洞，是4mm_4mm的。怎么设计呢。
如果选用了smpart下的PCB建模，好像无法打这个洞的，除非进行拼块，即将PCB改为几个小块，拼凑出来一个洞，很是复杂。
如果选择一个各项异性的CUBOID来替代PCB模型，又不好评估Z方向的导热系数多大。
其实XY方向都是1盎司的铜箔啊，又不是厚铜。

首先根据铜箔层和FR4层并联计算出XY方向的导热系数
其次根据铜箔层和FR4层串联计算出Z方向的导热系数
（以上两步可以在你使用SmartParts中的PCB设置完板子后，通过观察Summary来得到）
知道了这些参数，在软件里定义一个材料，导热系数利用orthotropic来定义
这样，可以拉一个Cuboid，选择这样的材料，然后再打孔就可以了

PCB 做好后直接在PCB上面建个Cuboid 把材质设置成空气就好了！！ 不要顺序要记好，先PCB再Cuboid！！