请教给位专家，芯片热阻是怎么得来的？

通常，我们拿到芯片规格书的时候，可以得到芯片功耗的典型值或者最大值，理解为P总，包括电功耗和热功耗两部分。


同时，规格书中往往也会注明芯片的热阻值Rja、Rjb、Rjc。


这里有个疑问，芯片厂商是怎么给出热阻值的？


按照热阻定义，应该是相应温差/热功耗值。那芯片厂商是怎么得到芯片热功耗值的呢？


或者，芯片厂商会直接用温差/P总？

请各位专家帮忙解答一下。

抱歉！刪文！

一般单芯片的手册里的热阻信息，都是工厂进行设计后，做试验验证过的，所以你不用考虑这些。另外，对于热阻概念，目前情况是，国外芯片的手册里会出现，国内厂家手册里一般都缺失。热阻值具体怎么来的，一，可能是参照JEDEC标准搭建测试环境测出来的，二，可能是采用厂家自主的测试环境测出来的。

我看一本书上写的是有标准的测试环境

Icepak里面可以搭建标准模拟环境来测试这个芯片的三个热阻

一般芯片的热功耗占总功耗的多少

这个我感觉好多都是经验值把。

并不是经验值。
负责任的热阻值是测试出来，或者测试+仿真给出来的。
其中，测试环境是有规定的。也就是JEDEC标准。

我也很好奇这个怎么测的
我手上一个芯片标着
RthJC =0.5K/W
die到塑料外壳的距离是1.5mm 外壳材料的传热系数才0.2 W/mK
不知道怎么算出来的0.5
这个塑料的保暖性能有点过分好了。。

当然是测试出来的