低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

      5G时代下路由器的发展也越来越集成化，大内存、高速度，与此同时注定热量会越来越大，且还是要保持小而美观的外表，又会使热量快速聚积。所以路由器散热也是考验一个路由器设计的关键因素。

      大多数路由器的外壳都是塑料做成，部分路由器底壳是金属材料，且为了美观和防止落尘的要求，表面基本不会开散热孔，而且普通塑料的散热效果不佳，所以都是把热量通过路由器底壳来散去，此时就需要导热材料把热量引导到底壳把热量散出。

      路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

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      注：芯片属于易损部件，不能承受太大压力，所以需要选择一款中等及以下硬度的导热硅胶片。另外，导热硅胶片还需具备良好的绝缘特性，以免使用过程中因电击穿而造成短路而损坏产品。