导热硅胶片和导热泥为计算机服务器解决热管理问题

      随着信息技术的发展，大数据和云计算正在逐渐步入人们的生活中。计算机服务器作为网络的节点，存储、处理网络上的百分之八十数据、信息、与通用的计算机机箱组成相似，包括处理器、硬盘、内存、系统总线等等。

      对多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析、机器学习应用需要，推动了高性能计算解决方案的需求，从而增加服务器的CPU和GPU数量以提高处理器速度。由于服务器体积有限，众多大功率电子元件在内长时间、高负荷的运行，能否及时地将电子元件产生的热量传递到外部，直接关系到服务器运行的稳定性。

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      计算机服务散热通常需要几种散热方式结合，除了风冷和水冷等主动散热外，在散热方案中还需通过先进的热管理材料，如：导热硅胶片、导热泥等作为辅助传热的媒介，帮助实现连通、快捷的散热路径。
导热硅胶片特性：
▶良好的热传导率: 2.6W/mK
▶带自粘而无需额外表面粘合剂
▶高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
▶可提供多种厚度选择
产品特性表：

导热泥特性：
▶良好的热传导率: 6.0W/mK
▶柔软,与器件之间几乎无压力
▶可轻松用于点胶系统生产
产品特性表：