在5G产业的高速发展下,消费类电子产品也在不断的创新与升级。各式各样的便携式电子产品开始逐步进入人们的生活当中,许多人出门已经不仅仅是一部手机,一台笔记本电脑了,还会携带穿戴式电子产品,比如:智能手环、蓝牙耳机、电话手表等等。同时产品形式与功能不断更新 ,对工艺效率、设备可靠性要求也不断提高。
消费类电子产品的创新及通信设备升级,对电磁屏蔽和导热材料的要求会很高,智能手机等电子产品的功能越来越复杂,计算、显示、存储等性能越来越好。在芯片与模组的集成度和密度急剧提升,从而导致电子产品的工作功耗和发热密度不断提升。
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如何有效散热已成为电子产品设计、研发的重要考虑因素之一,导热材料如:导热硅胶片、导热相变化、导热硅脂、导热凝胶、导热石墨片等都已经成散热主要器件。
导热硅胶片:
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