导热硅脂专门用于功率放大器,晶体管,电子管,CPU等电子组件的导热和消散,以确保电子仪器和仪表的电气性能的稳定性。导热硅脂的功能是加速CPU接触面和散热器接触面之间的热传递,但是如果长时间在高温下运行,则润滑脂会变干变脆(类似硬化效果),这会影响散热效率。另外,在使用不均匀的情况下,“薄点”比“厚点”更有可能产生挥发作用。
导热硅脂具有高导热率,导热系数在1.0W~5.6W/mK,拥有良好的绝缘性。为了更好地显示此性能,在使用过程中不应将其涂抹到外壳上,因在内部应用,否则将没有太大用处。如:变频器,电磁炉,电视,DVD,CPU和功率放大器管,作为热介质,用于微波通讯,微波传输设备和专用电源。诸如稳压电源之类的微波设备的表面涂层和一般封装也可以用作晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填料,以提高其合格率。
电子设备中产生的大量热量务必有效排出,否则会影响产品的可靠性和使用寿命。因此,电子产品中的热管理问题已成为各个层面的首要问题。电子设备的复杂结构导致热传导路径变长,热界面材料的添加可以缩短热传导路径并降低热阻。
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在使用导热硅脂之前,要仔细清洁应用表面。装盒的处理器表面相对较干净,而散装的处理器表面可能尘土飞扬。要使用干净的棉布或吸水棉球仔细清洁处理器的表面。如果有很多污垢,可以使用一些非残留的挥发性溶剂,如酒精,不要使用过多,只要感觉棉布是湿的即可。当发现厚厚的污垢时,请避免用太硬的东西刮擦,以免影响表面的光滑度。清洁后,让处理器完全风干以确保表面干燥。
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