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标题:
电子器件温度控制技术
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作者:
唱国歌
时间:
2011-5-1 09:09
标题:
电子器件温度控制技术
热设计论文
电子器件温度控制技术
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电子器件温度控制技术
王 文 李庆友
(上海交通大学制冷与低温工程研究所 上海 200030)
摘要:随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS(Micro Electronical Mechanical System)技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。因此,有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文针对电子元器件的散热与冷却问题,综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法,并进行了适当的分析。
关键词:散热,冷却,电子器件 热设计
https://www.resheji.com
1、引言
近几年来特别是微电子机械(MEMS)技术发展十分迅猛,并逐渐拓展于多个应用场合,微小型化已成为当代科技发展的重要方向之一。微型制冷技术既依赖于MEMS技术的发展,也同时是MEMS技术发展的需要。众所周知,集成电路技术的快速发展,导致各种电子器件和产品的体积越来越小,集成器件周围的热流密度越来越大,以计算机CPU为例,其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2,半导体激光器中甚至达到103 W/cm2数量级。另一方面,电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感,器件温度在70-80 水平上每增加1 ,可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈,而高效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。
电子器件的温度控制(或称热控制)的目的是保证其工作的稳定性和可靠性,其中涉及的传热学、流体力学、材料等多个学科背景。从实施的角度看,电子器件的温度控制一般可分为被动控制和主动控制。
作者:
airthink
时间:
2011-5-1 09:09
顶顶.......
作者:
清风月影
时间:
2011-5-1 09:09
收藏,谢谢!
作者:
鱼戏莲
时间:
2011-5-1 09:09
收下了 谢谢!
作者:
唱国歌
时间:
2011-5-1 09:09
多谢楼主,先学习一下
作者:
YOYO
时间:
2011-5-1 09:09
谢了 学习下 呵呵
作者:
清风月影
时间:
2011-5-1 09:09
错过你,错过爱,但是不能错过好东东
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