再检查间距设置
一开始你接受了icepak间隙修改的建议。我们再来检查一下，现在重新做决定。缺省情况，网格间距控制设置为 0.001 m.
将间距设置仍调整为缺省值0.001 m
生成网格.
图6所示的对话框又出现了。
这次不选择“接受”。仔细阅读一下。
图6: 间距警告
这个警告的出现是因为物体的间距大小最小物体特征的10%（将它考虑为网格容差设置）
当有物体比网格容差还小时，这些物体将不会得到正确的网格。
但是，注意到这个间距设置对消除不需要的网格是很有用的。
找到警告中提到的物体名称。
为什么我们要建立厚度为0.1 mm物体? 可能是为了提高精度？
不接受建议值，而是改动间距设置。
修改6: 根据阻力量级做简化…
根据物体名称，发现警告是指某个器件（模型中是一块有厚度的板）下的空气间隙。
下面是不用接触热阻描述空气间隙的原因 ：
一块薄板不能重叠。如果空气间隙用接触热阻建模的话，下面的mask就会不能做到网格。
mask的厚度和导热率？
空气间隙的厚度和导热率？
这两个物体分别建是为了考虑到它们两个的效果。
Mask和空气间隙的阻尼相比如何？
是不是mask对两个阻尼的贡献都很大呢？
你能不能合理地排除mask，通过将空气间隙做为接触热阻？Can you justify suppressing the mask under the air gap by making the “airgap” a contact resistance plate?
如果你将空气间隙做为接触热阻，必须确认它的优先级比”mask”高。你可以通过修改优先级还实现。(优先级数字大的优先级高。在模型树中优先级高的在最后。
再次生成网格
这次你会得到另一个物体间距的警告是Al-spreader.
修改7: 一个薄板模型一流的案例A classic case for thin conducting plate …
由于接触热阻板不能实现面内的传热，我们不能用在这儿。
薄板导热模型可以在法向和面内传热。同时薄板模型不会产生细小的网格。在厚度方向的传热将被忽略。
将“Al-spreader” 由厚板改为薄板。
注意: 如果模型做了这样的改动，必须考虑到非连续网格。这样会不会造成薄板与装配的界面相交？如果发生了则再次调整slack. (图8).
图8: 避免与薄板相交.
再次生成网格
警告再次出现—这次是die，因为它的尺寸是0.0004 mm.
这个物体是热源，它已经是薄板模型了。这个警告是指封装的宽度。
die的表面积直接影响到器件的温度。这个不能改。
因此这会选择“接受”它建议的网格间隙。这回网格数比一开始少了很多。
注意到实际上可能用比10%大的间距。用50% 做为最小间距的判据是最极限的。
对预测网格质量的一些建议
在第一次分析时关键散热器件表面的第一层网格应该小于1 mm.
检查walls,PCB和关键散热器件的网格。
采用“Object params” 来控制上述提到的关键器件。
再生成网格来确认你的要求是否实现了。
最后, 比较…
为了用于比较，可以不激活“mesh separately”选项再做网格。两者的区别就在于是否做非连续网格。
STOP: 求解和后处理超出了本练习的范围。现在请将这些方式与你一开始15分钟的考虑进行比较。
2.8 结论
本练习提供了一个有改进空间的模型。采用适当的建模和网格划分技巧，模型和网格都得到了改善。这些改进可以大量地减少求解时间，而实际上对物理模型和精度没有影响。
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