请问各位仿真高手:如何进行温度-振动的耦合分析(特别是如何同时加载振动和温度载荷)?
由于我准备仿真某产品在温度载荷和振动载荷同时作用下的应力应变及疲劳寿命分析,而结合温度载荷同时进行的振动分析是随机振动分析(因为实际情况下,对产品所施加的载荷往往是随机的基础激励),而随机振动激励的大小在任何时刻都不能明确给出,并且用时域信号准确地描述随机加载过程需要非常长的时间记录,并且对于有限元分析来说,处理很长的时域加载过程非常困难,因此随机振动载荷的加载往往是通过载荷的频域功率谱密度的方式来加载,而温度热载荷加载是通过时域加载。但是我想要分析的是在温度载荷和振动载荷同时加载下各个时刻试件的应力应变变化及疲劳寿命,请问这有什么好的解决办法?哪些FEA软件比较适合作这个方面的仿真分析呢?ANSYS可以做这个分析吗?渴求相关好心人指点!!万分感谢! !!
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