找回密码
 注-册

手机短信,快捷登录

微信扫一扫,快捷登录!

搜索

求芯片封装的热分析资料

  

  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号: 103443015加群验证:工作城市-论坛会员名]

大神点评5

时光好人 2011-5-1 09:35:39 显示全部楼层

楼主都做SIP啦,估计thermal是大问题吧。

茶蘼花开 2011-5-1 09:35:39 显示全部楼层

挺前沿的.搜索一下,在论文版里应该有不少.

没有糖吃 2011-5-1 09:35:39 显示全部楼层

找flomerics的工程师帮你在flopack上做一个吧,呵呵~

ADDA 2011-5-1 09:35:40 显示全部楼层

ansys的不太清楚,但我觉得flopack的已经够详细了,他们的那些东西都是符合JEDEC标准的,昨天培训的时候flomerics的工程师调出来了一个,那玩意估计咱画一天都画不出来,就算画出来了,热阻网络模型也搞不定~~~

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注-册