PCB 露铜对于散热的作用

目前我们这边很多工程师认为，在发热器件背面露铜会有利于散热。这里的露铜是裸露空气中的，没有其他散热措施的。但我认为对于有没有露铜没有太大影响，感觉表面是绿油还是露铜，对于热对流没太大影响，只是在热传导时散热更好。各位大神是否有合理的解释？在网上查，好多人也是说利于散热，但没有人说出原因。

個人是認為，裸銅對散熱有幫助，但小到幾乎沒有作用。雖然絕緣漆的熱傳導系數很低，但絕緣漆的厚度也非常薄。從模擬的結果來看，幾乎沒有差異。但依據 EE 的說法，裸銅有助於散熱，且真的會導入於實際應用，我不知道是他門的經驗，還是有實際測試過? 我個人是沒有實際測試比較過。但也有可能是模擬時，EE 給的 Power Loss / Power Consumption 不確實所致。

我個人也對這影響感到好奇。

ckchiang 发表于 2017-2-10 08:46
個人是認為，裸銅對散熱有幫助，但小到幾乎沒有作用。雖然絕緣漆的熱傳導系數很低，但絕緣漆的厚度也非常薄 ...

总体对发热器件的温度有所缓降吧，虽然降的可能不多

ckchiang 发表于 2017-2-10 08:46
個人是認為，裸銅對散熱有幫助，但小到幾乎沒有作用。雖然絕緣漆的熱傳導系數很低，但絕緣漆的厚度也非常薄 ...

总体对发热器件的温度有所缓降吧，虽然降的可能不多

如果单板器件为瞬态工况，铺铜可以增大时间常数，延缓升温速率，间歇性放热；如果是持续发热器件，背面露铜可降低双热阻单面传热热阻，应该会有些效果。

如果单板器件为瞬态工况，铺铜可以增大时间常数，延缓升温速率，间歇性放热；如果是持续发热器件，背面露铜可降低双热阻单面传热热阻，应该会有些效果。

如果铺铜面积完全相同，认为漏不漏出来，对散热影响微乎其微。

PCB露铜和光笼子接触有一定作用吧，给光模块散热。