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功放产品散热分析之继续讨论
看了所跟的，其中说功放板上的阻容发热比较小，不予考虑这个结论有些不妥。
目前功放管子（器件）厂家已经做了法兰盘（铜的），设计者只需在铜的法兰盘下加TIM材料，然后将这部分热量导入到巨大的散热器上。
在推动 ...
凹凸曼2011-5-1
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求助，谁有功放管子的热模型
NXP公司恩智浦公司的BLFG20-110功放管子的热模型，谁见过呢，能否共享一下？
TOTO2011-5-1
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关于功放类产品的散热设计讨论
大家好，以前我做数字板的散热，诸如电脑主板类的板卡。现在转到了功放类板子，觉得很难。
主要是以下几点：
1.整个板卡上的器件主要是分离器件、诸如功放管、电感、电容网络之类，功耗十分难以评估。
2.局部很热， ...
茶蘼花开2011-5-1
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功放组件列的热设计
功放组件列的热设计
zhj3072013-7-13
