DELL有创新的风扇散热设计 详见二楼

这个是原型机
1.DELL INSPIRON1420的散热设计.个人以为这个设计不错,既节省了热管的成本(很短),又有效的强化了CPU的散热.
(不知是谁家的代工设计呵呵)
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欢迎讨论!


这个是从电子冷却杂志上看到的.
作者的原型机是DELL6400 ,和上面的INSPRISON1420布局相似,
作者在本文一个创新之处是:风扇在显卡散热侧也开了一个出风口.就等于对开了两个出风口.

作者提供了对比测试结果,具体文章见杂志

数据上看,能很好的解决原先设计中可能存在的显卡温升问题,兼顾两者.
文中数据:CPU和GPU温度比以前低.尤其是CPU温度低的非常明显. 怎么解释呢?

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原模型之Fin的散热面积不够
改良后是等效的增加了散热面积
GPU上的热量很快的被Fan吹走的同时CPU那边来不及散掉的热量通过AL-die cast传递到GPU这边的AL-die cast 上进行散热
整个HP都是焊接在AL 压铸件上的，在导热到Fin的同时也导到AL die-cast
原设计对于以上的积热则只靠单边的Fin和GPU上的AL 柱子自然散热
所以效能提高..
分析不足之处请帮忙指出，谢谢！

不错，比较担心，热风是否会引起skin温度的升高，使用户使用不舒服。

1.三楼说的有道理, 而且如果那个作者说的,双开口后风量几乎增大了一倍.那个结果就可能是正确的.
2.这样对开两个出风口,风扇本身特性会有什么变化呢?
3.还有如下图:Thinkpad的风扇基本是90度开了两个出风口. 谁能提供些数据资料,将它们作个对比?
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2# tiger
看测试数据，在双向吹风的情况下，风扇的转速下降了，应该整个PQ曲线都向下移。这样子即使双向吹风，可能流阻较少，造成风扇工作点下降，风量变大。
综合考虑，风量增加一倍，不太可能吧。

大家觉得风量增大一倍，合理吗？如何解释？

对整体的散热效果来看，Thinkpad的 肯定是要好些的，起码不会在系统里面形成回流

具体风扇的性能，期待着~~~

很热闹,上述的CPU是本公司代工,其实这类的设计有几款,想比较测试性能,一种的折叠铜FIN焊接热管,还有就是上述的那种,个人觉得虽然性能稳定点!但是工艺还有待提高,热管的传热性和压扁工艺,热管与底板配合和鳍片焊接段热端的放置位置,热管本身的有效端和无效端的限制也一定限制!还有就是风扇正常工作的风速及转速也是很关键的因数!

上述的CPU??  呵呵

不好意思,具体不便透露,不好意思!重在交流!呵呵!