标题: 关于PCB目录下的compact建模问题 [打印本页] 作者: 清风月影 时间: 2011-5-1 08:44 标题: 关于PCB目录下的compact建模问题 在PCB上放置一个器件时，首先点中PCB，然后再点击Compact器件，这时会产生一个器件。
如果想让器件的热量集中在器件位置所在的3D空间内，需要使用Discrete 产生一个实体。
这时可以输入JB,JC两个热阻。但是同时也可以输入这个Compact的材料。
这里有些纳闷，请教各位大拿。
我尝试做了这么一个MODEL，尺寸为40*40*4mm的立方体。输入JB=1,JC=5K/W。
材料的导热系数为FR4的，较小。同时还做了3个监测点，一个在上壳正中心下方0.2mm处（up），一个在芯片的正中心（center），还有一个在芯片正中心下方偏上0.2mm处（down）。芯片功耗6W。这时温度为正上方最高98.3，其次中心94.8，下面83.2。感觉热量是从芯片顶部往下传递，直到PCB上。
然后我将芯片的材质设置成为Copper，导热系数385，这下几个温度基本上均为80度了。
我想了几个问题：
1. 如果将材料设置一定了，比如是纯铜。那么这个2R热阻参数起作用吗，如果这个芯片是一个立方实体，那么觉得中心到两边的热阻应该是一样的，这个1：5是否失效了呢？
2. 我看了HELP一段话，不是很理解。
When using resistances to define the model, the material attached to the component should have a high thermal conductivity so that it does not significantly add to the resistance of the component. If thermal resistances are not known for the component, these can be left at zero and a pseudo material attached to the component to approximate its internal thermal resistance. 当使用热阻定义模型时，赋到器件上的材料有一个高导热系数的话，以致添加到器件上的热阻没有意义？
好像没有理解透，请大拿帮我一下啊！
谢谢