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标题: 一篇电磁辐射与散热协同设计的文章 [打印本页]

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 08:43
标题: 一篇电磁辐射与散热协同设计的文章
文章写的一般，不过还是上传来给大家看看

散热器的电磁辐射与散热设计.pdf (155.52 KB)

作者: 哈哈哈哈 时间: 2011-5-1 08:43

下載了謝謝分享

文章的重點應該是”影響其電磁輻射的關鍵因素不是散熱片的數目，而是散熱片的高度”…自身的經驗除了修改高度以避開芯片的諧振外，也可以做成散熱片高低不同的外型，以降低對芯片的影響，或是直接下EMI solution

作者: chooyu 时间: 2011-5-1 08:43

导热硅胶垫片（TCP Thermally Conductive Pad）：

导热硅胶垫片是一种空隙填充导热绝缘材料，材料本体具有微粘性，推荐用于低应力用途。具有很强的形状适应性，使其能填满发热器件与散热器件或发热线路板与金属底架的空气间隙，提高热传导效率。良好的压缩和延展性，使用于许多表面纹理多变以及表面之间空间不均匀场合，提高导热效率的同时，也起到了防震保护作用。导热硅胶垫片是一种低应力柔性导热材料，具有绝缘、高导热、防震、阻燃等功能，对发热体表面进行填充，起到良好的导热作用，同时可以有效地防止发热器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高产品的可靠性。

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 08:43

月来月全面了!

作者: yagahiila123 时间: 2023-6-21 16:33

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