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标题: 各位大侠，我想请教一下ICEPAK可不可以做芯片级的热分析？ [打印本页]

作者: 时光好人 时间: 2011-5-1 08:43
标题: 各位大侠，我想请教一下ICEPAK可不可以做芯片级的热分析？
谁有算例呀？可不可以传一个给我，万分的感谢！
email:jishuangbetty@126.com

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 08:43

答案是肯定的。
ICEPAK自带不少免费的芯片模型，可采用network,detailed,comppact等多种方法对芯片分析。
详细内容可参考软件培训资料（本版置顶帖）

作者: 说不完 时间: 2011-5-1 08:43

十分感谢

作者: 最冷 时间: 2011-5-1 08:43

当然可以做了，附图是单个封装在ICEPAK里模拟的结果，芯片是在ICEPAK里直接建的热模型。
1.JPG (31.68 KB)

2.JPG (22.57 KB)

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