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标题: 系统模拟设置问题 [打印本页]

作者: YOYO    时间: 2011-5-1 08:43
标题: 系统模拟设置问题
请问各位,在做系统(如显示器、手机之类的电器)模拟的时候,PCB板子上的电容,电阻,芯片,二极管等元器件一般都是简化成cuboid的吧,但是这些元器件的导热率一般会设置在什么范围比较合适呢?这个很多时候靠经验吧,希望大家分享一下,谢谢!!



作者: 三寸    时间: 2011-5-1 08:43

本人做的时候,芯片一般用纯硅(约117W/m.k),电容电阻等小元件会用到10~20W/m.k左右,PCB板子则用到20~30W/m.k左右(平面方向),不知道合适否?肯请高手赐教!


作者: 青花瓷    时间: 2011-5-1 08:43

陶瓷封装芯片建议设置15-20左右,塑料封装设置5;电容设置5左右;pcb用pcb的模型建吧,大概含铜量可以简单设置为10%左右。


作者: 哪根葱    时间: 2011-5-1 08:43

谢谢版主的经验值!


作者: 时光好人    时间: 2011-5-1 08:43

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作者: 一个人    时间: 2011-5-1 08:43

主要是PCB板子的导热率对元器件温度影响较大,需要合理设置。
元器件的导热率影响则较小,设置10、20、30影响不了多少,纯属个人经验,不知道大家认同不?






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