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标题: 译：计算机集群机组冷却中采用内部冷却器的效能评估 [打印本页]

作者: 123 时间: 2011-3-7 23:46
标题: 译：计算机集群机组冷却中采用内部冷却器的效能评估
计算机集群（机组）冷却中采用内部冷却器的效能评估_2007-5_V13-2.pdf (221.99 KB)

计算机集群（机组）冷却中采用内部冷却器的效能评估
Robert E. Simons, Associate Technical Editor
翻译：icesnow （富士康科技集团CMMSG 事业群 Server RD）

2007 年二月份的《电子冷却》中的 “计算角”刊载了一篇重点探讨利用以水作为冷却工质的空气－液体换热器降低计算机组出风温度并减小空气回流对机组进口风温影响的文章。本期的“计算角”文章给出另外一种利用以水作为冷却工质的空气－液体换热器增强风冷效果的例子。本例中，换热器作为采用直流风冷（冷风依次流过各电路板而后排出电路板组）的电路板组（以下简称为“板组”）的内部冷却器（以下简称为“冷却器”）。文章讨论了采用和不采用冷却器的情况下，计算板组内空气温度的方程。文章给出了计算结果，并比较了冷却器对直流风冷板组的影响。文章以四块电路板（以下简称为电板）竖直排列的直流风冷板组（图1）作为对比基准。直流风冷板组采用顺流和逆流冷却器的结构见图2 和图3。采用冷却器后，从前一块电路板出来的空气在进入下一块电路板之前，先经由冷却器进行冷却（假定冷却器中的水温低于流过的空气，冷却器中的水将吸收空气中的部分热量，降低空气的温度。）。如图2 和图3 所示，冷却器中的水，相对于空气，可以是顺流或逆流的。

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参考文献
1. Simons, R.E., “Using a Simple Recirculation Model to Explore Computer Rack Cooling,” ElectronicsCooling, Vol. 13, No. 1, February 2007.
2. Chu, R.C., Simons, R.E., Ellsworth, M.J., Schmidt, R.R., and Cozzolino, V.,“Review of Cooling Technologies for Computer Products,” IEEE Trans. on Device and Materials Reliability, Vol. 4, No. 4, December 2004.

作者: chooyu 时间: 2011-3-7 23:46

系统级的冷却，想法不错，就计算的结果看比IBM那个RDHX效果要好，不过实施起来会比那个困难的多~

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