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标题: 验证传导公式 [打印本页]

作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 08:42
标题: 验证传导公式

在flotherm里验证热传导公式：
Q=KA（delt T)/H

modeling设定conduct only.
source: source 1W dimension:10*10
TIM:clapssed cuboid :K=0.5 W/M-K. H=0.5MM. dimension:10*10
cuboid: K=180 w/m-k dimension:10*10*10

system :all face symmetry. 大小刚好包住整个模型。

预计TIM两侧会相差10C。

仿真结果：TIM两侧相差80C。

问题出在哪里？？？为何差别如此大？

兼与高手讨论：

如果是从减少网格数量的考虑。有PCB（很薄），有TIM，因为都很薄，所以用Clapssed cuboid来代替，设置K和厚度。这样可行吗？会不会因为顺序的关系，PCB代替了TIM？
因为clapssed cuboid是没有实体厚度的。

更新：---------------
把source设为有材料属性的导热物体就OK了。这个是source的模型问题。

作者: Haiancheng 时间: 2011-5-1 08:42

你做的是很基本的驗證工作，但是，我覺得不必要。因為，熱傳導是『死的』，如果 Solver 寫錯，Flomerics 早就被罵死了。
一般我看別人的驗證，不外乎簡單的基本熱流場，有公認實驗數據可作為比對。我看過我同事做過 Flotherm 中的流阻係數比對。
其實，我對這類的工作非常贊同，因為 Flotherm 有太多看不見的『黑手』。流場中一些重要的無因次參數都沒顯示。所以，一些基本的測試我覺得很重要。

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 08:42

值得分析!DDDDDDDDDDDDDDDDd

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