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标题: Flotherm风冷SMD器件的PCB网格问题 [打印本页]
作者: carmenchen 时间: 2017-10-18 10:02
标题: Flotherm风冷SMD器件的PCB网格问题
最近在仿真某个电源模块的MOS器件温度,器件为SMD封装,仿真模块用的是双热阻,结壳热阻是0.52K/W,另一侧热阻没有相关信息,就用的52K/W。
主要散热途径为MOS器件金属底壳通过单板的TOP层0.07mm copper传导到旁边的铜片散热器(约2mm高)。
仿真结果中,风扇工作点都OK,残差也在30以下,其余温度监控点也完全走平。但唯独双热阻模型结温监控点,以及0.07mm铜箔的温度监控点一直是发散状态。
尝试将这个0.07mm的铜箔删除再进行仿真,双热阻模型的结温就完全走平了。
单板、铜箔、双热阻模型没有不贴边网格。尝试了加密局部网格温度仍是发散。
网格划分及收敛截图见附件。(不能直接贴图)
请各位大神指点一二。谢谢
作者: ckchiang 时间: 2017-10-19 00:31
本帖最后由 ckchiang 于 2017-10-19 00:47 编辑
銅箔刪除是指整個刪掉,還是用 De-active?
我的經驗是,除非設定不符合有意義的邊界條件,否則絕大部分不收斂的情況是由網格造成的。
另外,我個人覺得你的收斂狀況不佳。不要相信殘餘值雖然高,但溫度曲線轉平即可的這種說法。
嘗試將殘餘值壓低到 10 以下。
作者: carmenchen 时间: 2017-10-19 14:32
铜箔是整个删除,因为deactivate会保留网格。
我了解很大可能是网格问题,可是网格方面我感觉已经优化得可以了,疏密过渡,贴边,足够的网格密度。不知还有没有其它应当注意的点?
另外有一个自然散热的系统仿真,我将残差调整到10以下,压力和速度都收敛了,但温度也没有走平。
作者: ckchiang 时间: 2017-10-19 22:37
本帖最后由 ckchiang 于 2017-10-20 09:08 编辑
收斂下不來,可以先看看風扇的操作點的位置,如果在 P-Q 較水平的位置,通常殘餘值的曲線有震盪現象,可以將風扇的鬆弛係數設小一點。其次,把壓力與速的鬆弛係數設小一些,溫度與紊流黏滯係數通常不用。勾選 Multi Grid Damping,再不行用雙精度。
我通常都這樣處理,我自己對殘餘值的要求是 10 以下。除非時間到了要教報告。
自然對流很少做,或許可以考慮用另一個 Solver。不過,我的自然對流有時候沒收到很低,但還是有 10 以下,但印象中沒遇過溫度不會走平的。看你的問題是什麼,如果溫度仍舊在繼續升高或降低,那麼要繼續跑。如果會震盪,我到還沒遇過。
殘餘值是 1,可以視為收斂,10 也可以視為收斂,用 100 當收斂也沒有不行。就如同圓周率是多少?3.141592653589793238462643383279,也許可以用來上外太空了。3.1416,國中是這麼教的。小學是用3.14。那 3 可不可以當圓周率?
作者: carmenchen 时间: 2017-10-20 16:43
嗯,这些方法我都一一尝试一下。Thank you!
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