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标题: LED灯热分析，新手设置，盼望高手指点 [打印本页]

作者: 达化 时间: 2017-10-5 07:04
标题: LED灯热分析，新手设置，盼望高手指点
输入数据
初始网格设置
自动初始网格: 打开
结果精度级别: 3
高级狭长通道细化: 关闭
固体区域中的细化: 关闭
模型精度
最小缝隙尺寸评估: 手动
最小缝隙尺寸: 5 mm
最小壁面厚度评估: 手动
最小壁面厚度: 2 mm
计算域
大小
X轴负方向边界 -150 mm
X轴正方向边界 150 mm
Y轴负方向边界 -150 mm
Y轴正方向边界 150 mm
Z轴负方向边界 -60 mm
Z轴正方向边界 300 mm

边界条件
2D 平面流动无
X 最小值处默认
X 最大值处默认
Y 最小值处默认
Y 最大值处默认
Z 最小值处默认
Z 最大值处默认

物理特征
固体内热传导: 打开
仅固体内热传导: 关闭
辐射: 打开
瞬态分析: 关闭
重力效应: 打开
旋转: 关闭
流动类型: 层流和湍流
高马赫数流动: 关闭
湿度: 关闭
默认粗糙度: 0 微米
重力设置
X 方向分量 0 mm/s^2
Y 方向分量 0 mm/s^2
Z 方向分量 -9810 mm/s^2

辐射
默认壁面辐射表面:黑体壁面
辐射模型: 射线跟踪
环境辐射
环境温度 20.05 °C
光谱黑体

环境条件
热动力参数静压: 0.101325 MPa
温度: 20.05 °C
速度参数速度矢量
X 方向的速度: 0 mm/s
Y 方向的速度: 0 mm/s
Z 方向的速度: 0 mm/s
固体参数
默认材料:ADC12
初始固体温度: 20.05 °C
辐射透明度: 不透明
湍流参数

材料设置
流体
空气
固体
ADC12
pc
铝基板
si
固体材料
pc 固体材料 1
组件 ANSELL-3D_MODEL_ASM_60-5/IN-DIFFUSER-13
固体物质
pc
辐射透明度不透明

铝基板固体材料 1
组件 ANSELL-3D_MODEL_ASM_60-5/LED-PCB-ASM-12/PCB-5
固体物质
铝基板
坐标系全局坐标系
轴 X
辐射透明度不透明

ADC12 固体材料 1
组件 ANSELL-3D_MODEL_ASM_60-5/AL-DENGTI-7
ANSELL-3D_MODEL_ASM_60-5/AL-DENGZHAO-6
固体物质
ADC12
辐射透明度不透明

体积热源
VS 热功耗 1
——所有LED灯珠，设置为体积热源。[attach]1943[/attach]
坐标系全局坐标系
参考轴 Z
热源类型热功耗
热功耗 26000 N*mm/s

辐射表面
辐射表面 1
——ADC12的两个铝件，在灯体的内部表面。
类型
氧化铝

接触热阻
接触热阻 1
类型固体材料/厚度
材料厚度 5.000000e-002 mm
固体材料
si
——LED灯珠，与铝基板接触的表面。
仅应用到固体/固体关闭

目标
表面目标
SG 最大值温度（固体） 1
类型面目标
目标类型温度（固体）
计算最大值
面面<22>LED-2835-KKK-35
坐标系全局坐标系
用于收敛打开

SG 最大值温度（固体） 2
类型面目标
目标类型温度（固体）
计算最大值
面面<3614>ANSELL-3D_MODEL_ASM_60-5/AL-DENGTI-7
坐标系全局坐标系
用于收敛打开

SG 最大值温度（固体） 3
类型面目标
目标类型温度（固体）
计算最大值
面面<783>ANSELL-3D_MODEL_ASM_60-5/AL-DENGZHAO-6
面<813>ANSELL-3D_MODEL_ASM_60-5/AL-DENGZHAO-6
坐标系全局坐标系
用于收敛打开

计算控制选项
结束条件
结束条件如果满足一个条件
最大行程 4
目标收敛分析间隔: 5.000000e-001

求解器细化
细化: 已禁用
结果保存
细化前先保存打开

高级控制选项
流动冻结
流动冻结策略已禁用

角系数精度级别: 3
工程数据库
辐射表面
黑体壁面
路径: 辐射表面预定义
辐射表面类型: 壁面
反射: 扩散
发射率: 专用于热辐射和太阳辐射
发射系数: 1.00
太阳辐射吸收率: 1.0000000
氧化铝
路径: 辐射表面预定义\真正的表面
辐射表面类型: 壁面
反射: 扩散
发射率: 专用于热辐射和太阳辐射
发射系数

太阳辐射吸收率

固体
ADC12
路径: 固体用户定义\15W-.ASM\15W-
密度: 2.75000000e-006 kg/mm^3
比热: 96000 N*mm/(kg*°C)
传导类型: 各向同性
热导率: 96.2000 N*mm/(mm*s*°C)
电导率: 绝缘体
辐射属性: 否
熔点温度: 是
温度: 561.85 °C
pc
路径: 固体用户定义\15W-.ASM\15W-
密度: 1.19500000e-006 kg/mm^3
比热: 1535000 N*mm/(kg*°C)
传导类型: 各向同性
热导率: 0.1890 N*mm/(mm*s*°C)
电导率: 绝缘体
辐射属性: 否
熔点温度: 是
温度: 226.85 °C
铝基板
路径: 固体用户定义\15W-.ASM\15W-
密度: 2.70000000e-006 kg/mm^3
比热: 953000 N*mm/(kg*°C)
传导类型: 轴对称/双轴
轴向（横向）热导率: 1.5000 N*mm/(mm*s*°C)
径向（平面内）热导率: 220.0000 N*mm/(mm*s*°C)
轴向电导率 : 绝缘体
径向电导率 : 绝缘体
辐射属性: 否
熔点温度: 是
温度: 526.85 °C
si
路径: 固体用户定义\15W-.ASM\15W-
密度: 5.00000000e-007 kg/mm^3
比热: 150000 N*mm/(kg*°C)
传导类型: 各向同性
热导率: 1.5000 N*mm/(mm*s*°C)
电导率: 绝缘体
辐射属性: 否
熔点温度: 否
气体
空气
路径: 气体预定义
比热比 (Cp/Cv): 1.399
分子质量: 29.0 kg/kmol

作者: buctbit 时间: 2017-11-3 14:49
看着有点乱哈，几点建议：
1. 单位能否使用国际单位制呢？比如：热导率（w/m.k）
2. 接触热阻数据来源是？若是没有，建议直接附上材料厚度以及材料导热率。

作者: kim2017 时间: 2017-11-6 17:31
很重要的的辐射设置，默认不要黑体，外面铝件现在是按照黑体算的，这样造程计算温度偏低。

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