苏州-飞鹰 发表于 2017-7-31 16:42
这个应该是求解设置的问题,设置里面,辐射开没开,流体形式湍流还是层流,重力加速度方向等 ...
精益求精 发表于 2017-8-1 08:18
这些是我对模型的一些设置
abstainer 发表于 2017-8-1 08:51
Block內的 Thermal specification Total power 有一個 9.5W的設定,這個值怪怪的!!!
苏州-飞鹰 发表于 2017-8-2 12:25
芯片的导热系数再确认一下,材料库里面的硅芯片导热系数为180,我知道的GaAs导热系数为46,所以修改一下芯 ...
苏州-飞鹰 发表于 2017-8-2 12:25
芯片的导热系数再确认一下,材料库里面的硅芯片导热系数为180,我知道的GaAs导热系数为46,所以修改一下芯 ...
猫猫 发表于 2017-8-2 16:20
从图上看扩散热阻太大。温度高也正常。
苏州-飞鹰 发表于 2017-8-2 12:25
芯片的导热系数再确认一下,材料库里面的硅芯片导热系数为180,我知道的GaAs导热系数为46,所以修改一下芯 ...
猫猫 发表于 2017-8-2 16:20
从图上看扩散热阻太大。温度高也正常。
精益求精 发表于 2017-8-3 11:09
您的意思是电路板横向导热率不行吗?
精益求精 发表于 2017-8-3 11:09
您的意思是电路板横向导热率不行吗?
猫猫 发表于 2017-8-3 14:39
传一个PACK文件上来
欢迎光临 热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/) | Powered by Discuz! X3.4 |