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标题: 专业热设计经验总结之一：关于pcb上的散热孔仿真注意 [打印本页]

作者: lzzmn 时间: 2011-5-1 08:41
标题: 专业热设计经验总结之一：关于pcb上的散热孔仿真注意
pcb上的散热孔，也叫过孔，或者via，via farm。
我理解的过孔导热（垂直方向）是由三部分并联组成的，FR4，孔壁上的镀层Cu，塞孔的材料绿油(没塞孔就是空气）。经过简单的分析，发现占主导因素的，是镀层Cu(考虑厚度25um的情况）计算如图1，得到的导热系数是10左右，而如果将镀层的厚度改为1um，如图2，导热系数就变成了0.6左右了。因此，我想提醒新手
1.过孔不要简单的画孔，那是没有意义的，反而由于你画了孔如果不填孔，中间变成了空气基本上流动不起来，效果反而变差了；
2.可以通过简单的计算得到过孔区域的导热系数，用一个block来代替。
3.此时要求pcb也需要用block来代替，否则pcb的优先级比较高，via farm会无效的。4.如果你不会计算，可以大致用经验数据10来代替，这个数字可以见图1中关于孔的信息。
5.注意pcb和 via farm的导热都是各向异性的。
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热设计经验总结系列：

专业热设计经验总结之一：关于pcb上的散热孔仿真注意
专业热设计经验总结之二：仿真or经验
专业热设计经验总结之三：知识的积累与分享
专业热设计经验总结之四：电子散热相关书籍资料共享
专业热设计经验总结之五：如何判断仿真是否收敛

作者: 最冷 时间: 2011-5-1 08:41

谢谢分享..........

作者: 冷冷冷 时间: 2011-5-1 08:41

thanks a lot!

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 08:41

请教三个问题：
1. Cu厚度25um、10um时的导热系数是怎么算出来的？
2. “简单的计算得到过孔区域的导热系数”简单的计算是指怎样计算？
3. march20是谁？

作者: 最凉 时间: 2011-5-1 08:41

感谢楼主的分享心得。
请教个问题：在实际的仿真中，怎么处理过孔。个人感觉过孔的尺寸较小，有时候数量又较多，因此如果实际上用的话会不会造成网格数量的庞大化。

作者: 独自美丽 时间: 2011-5-1 08:41

这个要支持！

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 08:41

thanks a lot!

作者: chooyu 时间: 2011-5-1 08:41

呵呵，谢谢楼主的经验总结，再请教下，能否将你计算过孔导入系数的过程介绍下，谢谢！

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 08:41

个人看法，不知道对不
在PCB中过孔起导热的主要是芯片热焊盘上的过孔和芯片地脚上的过孔，其它的过孔对散热影响没有那么大，毕竟它们没有和大的铜皮（地网络）连接。

作者: 我不会 时间: 2011-5-1 08:41

第三个问题不需要请教楼主，我可以回答你，march20就是本人，有什么指教，

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 08:41

想問下過孔對于PCB的散熱來說效能如何？差異在哪里？
什么情況下會使用到PCB過孔？

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 08:41

1. 这个就是3中导热介质并联的效果.你可以想象为三个电阻的并联。
2.如1
3.这个是由march20兄弟的引起的，本来是想后来改为新贴了，忘了编辑掉了。

作者: 龙城 时间: 2011-5-1 08:41

首先看是不是散热用的过孔，我理解的，只有镀铜的孔才有效。不是散热用的via 基本上可以忽略的。对于散热用的过孔，我觉得用一个block代替，获得这个block的导热系数两个方法：
1。简单一点的，应用三种导体并联的公式来计算出垂直于板的方向上的平均导热系数
2。复杂一点的，用icepak导入板子的详细情况进行计算。

作者: 散热小菜 时间: 2011-5-1 08:41

一般密度的过孔，导热系数能达到10，而板子的导热系数小于0.5（垂直于板子方向）
因此，在对于大功率器件，建议使用过孔。尤其是mos管，带有一个金属pad，允许直接将pad焊接在过孔区域的。然后在板子另一侧使用导热材料连接到散热器上。

作者: 吉利南瓜 时间: 2016-4-11 13:56
谢谢楼主

作者: WQCCC 时间: 2016-7-14 14:25
感谢楼主分享，O(∩_∩)O谢谢

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