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标题: 封装有相变材料的热沉结构对电子器件高温保护的传热分析 [打印本页]

作者: resheji 时间: 2011-3-7 23:46
标题: 封装有相变材料的热沉结构对电子器件高温保护的传热分析

电子器件在工作过程中有可能由于突增电流而产生大量的热量，利用固液相变潜热存储系统，可以使得电子器件在一定的时间内保持相对平稳的温度，从而达到高温保护的目的。针对一种封装有相变材料的热沉结构在自然对流冷却条件下的传热特性进行了理论分析，得到了热沉、相变材料和空气的平均温度及相变材料的相变过程，并对比分析了同一热沉结构和自然对流冷却条件下，在不同热流密度下高温保护时间以及对流换热特性。
结论：
１．建立了封装有PCM的热沉结构在恒定热流加热条件下的自然对流冷却过程数学模型，并进行了数值求解，得到了该系统的温度场和流场。在PCM融化阶段，该系统的温度场和流场均相对稳定。分析了不同热流密度下，该系统的空气、PCM和热沉温度，PCM融化情况以及对流换热情况。
２．对利用PCM来实现电子器件高温保护进行了初步探索。尚需在电子器件额定功率、可预见过载功率、热沉结构、PCM材料、PCM封装形式与封装体积比例及高温保护时间等方面进行深入研究和优化设计。

作者: FloEFD 时间: 2011-3-7 23:46

看起来挺先进的，好像是相变传热

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