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标题: ICEPAK建立IGBT模型(cm200du-12nfh.pdf) [打印本页]

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 08:41
标题: ICEPAK建立IGBT模型(cm200du-12nfh.pdf)
请教各位前辈一个问题：

IGBT在软件中怎么建模？
附件中是要选用的IGBT的参数，里面有热阻值。
但是分为两个模块，每个模块又有两个热阻值，这应该怎样设定？
数据中给出了接触热阻，如果要在模块安装的时候使用导热树脂，那么接触热阻和导热树脂热阻怎么处理？

数据中有两个散热功率，应该选用哪个？

最近项目紧张，请大家帮帮忙？

cm200du-12nfh.pdf (67.12 KB)

作者: szbay 时间: 2011-5-1 08:41

补充一下：计算类型为稳态。
希望大家对瞬态传热也给点意见

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 08:41

Juction温度可以到150度了,好消息~~~~

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 08:41

就是给个同样大小面积的SOURCE,比较不准确,不知道大家有没有更符合实际的做法

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 08:41

就是给个同样大小面积的SOURCE.
用软件仿真出SOURCE表面的温度,再根据封装热阻,
反推回去,不就可以知道JUCTION的温度了吗?

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 08:41

不好意思，能不能说得再详细点，没看懂

作者: 冷冷冷 时间: 2011-5-1 08:41

上厂家的网站上找找看有没有这个IGBT的模型啊

作者: Magic 时间: 2011-5-1 08:41

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