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标题: 常见导热绝缘填料及其热导率 [打印本页]

作者: peter58 时间: 2017-2-4 13:31
标题: 常见导热绝缘填料及其热导率
本帖最后由 peter58 于 2017-9-9 14:29 编辑

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摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损，更低比重利于减轻重量，更小的粒度利于产品轻薄化。
关键词：高导热覆铜板、导热填料、低硬度、低比重
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作者: admin 时间: 2017-2-4 21:29
多谢楼主分享热设计相关论文, 摘录部分内容:

高导热覆铜板用绝缘导热填料研究趋势
赵来辉1、张积勇1、李望2

摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损，更低比重利于减轻重量，更小的粒度利于产品轻薄化。
关键词：高导热覆铜板、导热填料、低硬度、低比重

引言：随着科学技术的发展以及人们对电子产品轻、薄、小、多功能等要求的日渐提高，元器件的自身的运算能力以及在印刷电路板上的集成度也越来越高，随之而来的是功率不断增加后对于PCB基板的散热性的要求越来越迫切。作为一个电子产品，如果承担元器件组装载体的基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件工作时产生的热量无法及时排除，造成器件过热甚至损坏，从而使整机可靠性下降[1]，因此，研发和生产高导热覆铜板成为各基板生产企业研究重点。与此同时，为了提高生产效率和减少钻头磨损，满足人们对电子产品轻、薄、小的要求，下游PCB厂商则提出了开发“更低硬度、更轻、更薄”等课题给各基板生产企业。

作者: fs3357 时间: 2017-3-1 08:49
减少钻头磨损

作者: chengzhengwu 时间: 2017-3-13 15:58
楼主，SiO2比热是多少哇？

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