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标题: pcb odb++ mapping中grid separately [打印本页]

作者: qdongfang 时间: 2017-1-20 23:01
标题: pcb odb++ mapping中grid separately
最近对一个封装模型模拟，建了比较细节的icepak模型，模拟遇到pcb上的一个比较小的原器件温度一直飙升
怀疑是pcb没有更好的作为流通路径导热
现在想问的问题是，pcb mapping时的grid density（默认200*200）这个数值有什么推荐值？越大越接近trace实体？

作者: amu0124 时间: 2017-2-27 11:51
这个指的应该是网格划分的密度

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