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标题: 新人-急-麻烦了-icepak模块散热---个别热源温度飙升（网格... [打印本页]

作者: qdongfang 时间: 2017-1-11 23:36
标题: 新人-急-麻烦了-icepak模块散热---个别热源温度飙升（网格...
本帖最后由 qdongfang 于 2017-2-15 21:36 编辑

基本解决

作者: 摁着胳膊数腿 时间: 2017-1-12 10:01
加我 Q70963704 给你看一下

作者: qdongfang 时间: 2017-1-12 19:45

摁着胳膊数腿发表于 2017-1-12 10:01
加我 Q70963704 给你看一下

嗯嗯，先谢谢谢了，太感谢了，今天没有拷回家来，明天下班发给你麻烦帮我看看哈

作者: 苏州-飞鹰 时间: 2017-1-13 15:10
你这个应该上温度云图，并做简要说明。那个地方温度高，跟功耗是否有关，出现的异常情况是什么。你上面的几个图看不出什么的，另外最好将你的设置什么的也上个图，这样比较直观。

作者: qdongfang 时间: 2017-1-13 20:53
本帖最后由 qdongfang 于 2017-2-15 21:36 编辑

基本解决

作者: qdongfang 时间: 2017-1-13 21:06
本帖最后由 qdongfang 于 2017-2-15 21:38 编辑

基本解决

作者: qdongfang 时间: 2017-1-13 21:19

摁着胳膊数腿发表于 2017-1-12 10:01
加我 Q70963704 给你看一下

加你qq了850302482，麻烦有空帮我看看，谢谢了

作者: 苏州-飞鹰 时间: 2017-1-16 14:55
1，看了你的基础设置中，辐射和重力没打开，散热方式就少了一个，温度肯定会高。
2，你的pcb材料设置那里，最好设置材料参数，默认的材料你不知道是个什么情况，找点具体的参数填进去。
3，看结果图是否合理，要看整体的散热情况，不是看一个速度就结束了，你需要看PCB整体的温度分布是什么样，然后判断是否合理，再进行调整。（一般思路）
以上观点，是针对你提供的信息，给出的一些想法。

作者: greycat 时间: 2017-1-16 15:28
PCB这么多层十有八九是网格问题，直接建个各项异性的Block等效PCB试试。

作者: qdongfang 时间: 2017-1-16 19:37

苏州-飞鹰发表于 2017-1-16 14:55
1，看了你的基础设置中，辐射和重力没打开，散热方式就少了一个，温度肯定会高。
2，你的pcb材料设置那里， ...

太感谢了，谢谢你的回复，散热方面小白，想大概和你交流下
1.考虑到常温下，有风吹过表面，辐射的影响可能相对会很小；想问前辈有没有经验，对于这种模块散热，辐射所占比例能有多大？
2.我这边pcb是导入的odb文档，里面设置了铜层和过孔，所以这个材料参数应该不需要在设置，对吗？
3.现在遇到的问题是，温度云图中那几个标红的小器件温度一直飙升（如温度检测曲线的白线），其他位置都在正常范围变化，已经不正常的情况，所以能量方程还没收敛的，想先找一下原因

作者: qdongfang 时间: 2017-1-16 19:41

greycat 发表于 2017-1-16 15:28
PCB这么多层十有八九是网格问题，直接建个各项异性的Block等效PCB试试。

这边建得模型比较细节，想第一步先出个结果，积累下经验，后面再有类似的模拟考虑进行合理的简化
想问下前辈，多余pcb和mos这类的很多层的比较繁琐的部件的简化，物性是如何等效的？有没有相关的指导文档？或者经验值？

作者: 苏州-飞鹰 时间: 2017-1-17 09:25

qdongfang 发表于 2017-1-16 19:37
太感谢了，谢谢你的回复，散热方面小白，想大概和你交流下
1.考虑到常温下，有风吹过表面，辐射的影响可 ...

针对你的情况做如下解释：
1，你的是常温空气环境，存在对流、导热、辐射三种散热方式，都需要设置。另外，你有风吹过，可以在basis里面transient setup里面设置一个方向风速或者给模型中的体设置对流系数都可以。
2，板级导入的问题，没尝试过，但ansys帮助文件里面采用的默认，你可以先用默认试试。
3，收敛曲线异常，一般都是设置上面出现的问题。需要说明的是，你前面的工作可能错了，后面肯定也跟着错，建议你多尝试设置方面的仿真比较，采用不同情况的设置，挨个尝试。另外就是芯片功耗是否是定值，根据你的功耗表应该是没问题的，所以，应该就是前面的设置问题，多尝试一下，花点时间，多做几组设置进行对比。

作者: qdongfang 时间: 2017-1-17 21:16

苏州-飞鹰发表于 2017-1-17 09:25
针对你的情况做如下解释：
1，你的是常温空气环境，存在对流、导热、辐射三种散热方式，都需要设置。另外 ...

恩，非常感谢你的回复，我现在回过头来，从头一点点找问题，再整理下思路，后面需要的话还麻烦前辈不惜指导……

作者: qdongfang 时间: 2017-1-17 21:17

苏州-飞鹰发表于 2017-1-17 09:25
针对你的情况做如下解释：
1，你的是常温空气环境，存在对流、导热、辐射三种散热方式，都需要设置。另外 ...

恩，非常感谢你的回复，我现在回过头来，从头一点点找问题，再整理下思路，后面需要的话还麻烦前辈不惜指导……

作者: amu0124 时间: 2017-1-18 12:44
设置多大的风速？没设置风速的话就要考虑重力和辐射。
温度很高的器件，功耗跟热阻的信息贴出来看一下。

作者: 摁着胳膊数腿 时间: 2017-1-18 20:14
你的项目文件太大了，我加载两次都死机了。

过孔模型删掉吧，用导入的布线和过孔文件会更好一些。

作者: qdongfang 时间: 2017-1-19 22:01

摁着胳膊数腿发表于 2017-1-18 20:14
你的项目文件太大了，我加载两次都死机了。

过孔模型删掉吧，用导入的布线和过孔文件会更好一些。 ...

pcb是导入的odbmapping形式，对于mos位置很多层，有过孔有RDL之类不确定如何简化，所以就保留了

作者: qdongfang 时间: 2017-1-19 22:01

摁着胳膊数腿发表于 2017-1-18 20:14
你的项目文件太大了，我加载两次都死机了。

过孔模型删掉吧，用导入的布线和过孔文件会更好一些。 ...

pcb是导入的odbmapping形式，对于mos位置很多层，有过孔有RDL之类不确定如何简化，所以就保留了

作者: qdongfang 时间: 2017-1-19 22:36
本帖最后由 qdongfang 于 2017-2-15 21:39 编辑

基本解决

作者: qdongfang 时间: 2017-1-19 22:55
本帖最后由 qdongfang 于 2017-2-15 21:40 编辑

基本解决

作者: 苏州-飞鹰 时间: 2017-1-20 09:01

qdongfang 发表于 2017-1-19 22:55
想问下前辈，有没有遇到过这种很多层的器件，里面除了过孔，还有不规则的形状层，想问有什么简化经验吗？ ...

你这个算是详细仿真了，我没做过，提供不了意见。你这个已经算是超前的了，实在不行就自己多尝试吧，软件仿真都这样，别人帮不了，就只能自己多尝试，尝试到仿真结果合理就行了。

作者: qdongfang 时间: 2017-1-20 22:42

苏州-飞鹰发表于 2017-1-20 09:01
你这个算是详细仿真了，我没做过，提供不了意见。你这个已经算是超前的了，实在不行就自己多尝试吧，软件 ...

恩恩，还是要谢谢你的

作者: qdongfang 时间: 2017-1-20 22:43

苏州-飞鹰发表于 2017-1-20 09:01
你这个算是详细仿真了，我没做过，提供不了意见。你这个已经算是超前的了，实在不行就自己多尝试吧，软件 ...

恩恩，还是要谢谢你的

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