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标题: 自然对流条件贼差，该如何散热？ [打印本页]

作者: Arno 时间: 2017-1-5 10:17
标题: 自然对流条件贼差，该如何散热？
现有一音响电子产品，有进出风口但是孔直径和面积比较小；热耗比较大；Toatl约40W。
》电源板和主板内置在机壳内部上下堆叠，周围基本上没有多余空间，因为是音响设备无法添加风扇，依靠自然散热已然成为瓶颈。
》内部腔体里面空气堆集无法和外部空气进行有效的冷热交换，导致壳体温度和芯片本身温度超过。
》现在已经在有限空间内将散热片面积优化到了极限大，勉强芯片温度在可承受的Spec之内，壳体温度及外部输入和输出结构温度很高，甚至烫手。
大家请讨论下改如何改善和优化改产品散热。

作者: cyxde88 时间: 2017-1-5 10:28
产品尺寸呢？还有你确定搞成这样能保证网格质量，计算结果不失真

作者: Arno 时间: 2017-1-5 11:23
总结highlights：
1.外壳用黑度高的材料，增加辐射传热
2.热沉是空气，最终到到空气的热量还是要看对流和辐射
3.就像是一个蓄水池，池子满了，还扯毛线；热量不容易散，到时候芯片温升就上去了
4.通过加大散热片也只能延长达到热平衡的时间，最终的热量还是出不去。
5.双层壳，隔热膜（他这个是勉强使得芯片温度符合spec 双层壳体一是增加成本，2是可能会降低壳体的散热能力导致内部温度过高）
6.把设备做大点！
7.不会是整个机壳都很热吧？尽量把热量摊开到各个面上去
8.芯片功耗控制！

作者: jimblack 时间: 2017-1-5 18:07
要提高自然對流的流速，必須使用煙囪效應,而散熱片的位置要在這煙囪效應的通道上。請檢視散熱片是否在這通道上。

作者: Arno 时间: 2017-1-9 11:40

jimblack 发表于 2017-1-5 18:07
要提高自然對流的流速，必須使用煙囪效應,而散熱片的位置要在這煙囪效應的通道上。請檢視散熱片是否在這通 ...

感谢回复：这个堆叠已经违背烟囱效应的原理，但是目前设计没办法丫，谢谢！

作者: jingwei1002 时间: 2017-3-12 12:09
外壳部分材料换成金属，散热器想办法与外壳金属部分接上。

作者: Arno 时间: 2017-4-11 18:17

jingwei1002 发表于 2017-3-12 12:09
外壳部分材料换成金属，散热器想办法与外壳金属部分接上。

如果这样壳体温度就超了，用户体验会特别差的。

作者: jwd1984 时间: 2017-4-25 14:51
1.检查散热器的热阻有没有改善空间，换高导材料以降低原件温度达到降低壳体表面温度；
2.壳体均热化，加AL/Cu foil or 石墨等；

作者: 液态金属 时间: 2017-5-12 15:45
（1）热界面材料优化下，选择热导率尽可能高的热界面材料。
（2）能否增加额外的进风口和出风口，比如在产品底部。如果热空气排不出来，散热确实很难解决。

作者: 液态金属 时间: 2017-5-12 15:49
（1）热界面材料优化下，选择热导率尽可能高的热界面材料。
（2）能否增加额外的进风口和出风口，比如在产品底部。如果热空气排不出来，散热确实很难解决。

作者: fsyfch 时间: 2017-5-20 11:00
我也有款像楼主一样的产品，还好外壳是用镀锌板，机器才180*50*120，里面两块PCB板，电子元件布的满满的，主要散热元件为CPU 功放IC，做高温工作实验（环境温度80°，时长98H）很容易死机，因考虑防止噪音，不能使用风扇，大家有什么好的建议没有？
谢谢！！

作者: Arno 时间: 2017-5-23 11:25

fsyfch 发表于 2017-5-20 11:00
我也有款像楼主一样的产品，还好外壳是用镀锌板，机器才180*50*120，里面两块PCB板，电子元件布的满满的， ...

依照目前实验经验：最好的办法是尽量将系统空间内部空间充分利用起来，极限情况下做到均温，将局部高温区域温度点拉低；同时考虑一些增加散热片表面辐射的工艺。

作者: fsyfch 时间: 2017-5-24 23:37

Arno 发表于 2017-5-23 11:25
依照目前实验经验：最好的办法是尽量将系统空间内部空间充分利用起来，极限情况下做到均温，将局部高温区 ...

谢谢您的回复，现在是领导要节约成本，不愿意增加散热片，在机箱四周开了许多通风孔，希望把空气对流做好，正在测试。

作者: MasterWayne2622 时间: 2017-5-27 00:46
板子竖直放比较好，功耗大的元器件靠下放接近进风口，出风口高于进风口，要把整机温度降下来要靠辐射

作者: fsyfch 时间: 2017-5-29 16:38

MasterWayne2622 发表于 2017-5-27 00:46
板子竖直放比较好，功耗大的元器件靠下放接近进风口，出风口高于进风口，要把整机温度降下来要靠辐射 ...

谢谢楼主回复，你的建议非常对，在温箱把机箱侧过来放置实验比平放温度要低10°左右，另电子元件的布置是现成平台，他们要从性能多方面考虑，移动的可能性非常少。

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