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标题: 左边的散热器比右边高4度?原因是？ [打印本页]

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 09:20
标题: 左边的散热器比右边高4度?原因是？
左边的散热器比右边高4度?有哪位哥们知道原因吗

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 09:20
条件都一样的，就是左边的热管更接近实物,温度反而高了

作者: collins 时间: 2016-11-22 09:21
热管不是布置的不同

作者: haodaderen 时间: 2016-11-22 09:22
我觉得4根热管肯定比不上8根/呲牙

作者: 叶子 时间: 2016-11-22 09:23
西安今天天气

作者: kummel 时间: 2016-11-22 09:28
@深圳-Alun52 有没有风扇，系统的流场是怎么样的？

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 09:30
有风扇的

作者: Marco 时间: 2016-11-22 09:36
如果用隔热材料做一件衣服，是不是冬天不用穿得那么臃肿？

作者: 应无所住 时间: 2016-11-22 09:36
@深圳-kummel 我觉得是热管设置各项异性导热系数时：左边应该设置两个方向导热系数是很大的，如果所在为平面xy方向，则两个方向设置很高导热系数，而z方向设置低导热系数；而右边热管，只要设置一个方向的导热系数很高就行，其他方向设置低的

作者: River 时间: 2016-11-22 10:58
@深圳-Alun52 应该不一样的

作者: River 时间: 2016-11-22 10:58
流场做出来看看

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:03
一样的

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:03
原来是一样的，后来我把左边的散热器改了，温度反而高了

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:05
散热群底座为毛搞个凸起的设计？有什么说法吗

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:07
平面度没做好

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:07
不良品

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:07
凸底设计。。。

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:08
底部是什么芯片？

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:08
就CPU散热群啊

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:08
网上看到的

作者: 散热风扇 时间: 2016-11-22 11:09
@深圳 - 大猫你这个应该不是有意做的，平面没做好

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:09
保证四周锁螺丝下压的时候底部压平？这个我没有实际测试过，不知效果如何？

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:10
底部这么厚了，也无法发生形变的啦

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:11
厂家生产的时候省了一道磨平的工序？

作者: 关键3号 时间: 2016-11-22 11:14
这个是刻意做成这样的，中间圆弧状凸0.05-0.1左右，车出来的，涂完硅脂后，中间热阻更低

作者: 关键3号 时间: 2016-11-22 11:14
九州风神爱做这种玩意儿

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:15
@深圳 - 大猫看过IGBT没，都是陀螺一样

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:15
四角螺钉打下去，热阻很低

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:16
有一道工序叫做预弯

作者: River 时间: 2016-11-22 11:16
特意这样做的吧，起浮动作用吗。

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:16
@深圳-关键3号这个不是车出来的

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:16
中间是压紧了，周围有间隙啊

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:17
热源在中间啊

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:17
如果特意做成这样的，只有一种解释就是补偿

作者: 关键3号 时间: 2016-11-22 11:17
以前我们做过车加工的，大块铜板车的

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:17
但是这玩意能把握的好吗

作者: 关键3号 时间: 2016-11-22 11:17
预弯工艺，底板太厚做不出来

作者: 关键3号 时间: 2016-11-22 11:17
车加工有把握

作者: 关键3号 时间: 2016-11-22 11:17
尺寸控制得很好

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:18
soga

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:18
他这个应该不厚，太厚这样容易损害CPU

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:19
物体温度升高的时候送样发生弯曲，所以原来常温是直的，等到温度深高就会发生弯曲变形

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:19
这个时候芯片中心就闲空

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:19
打力矩也会变形

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:19
所以就做成常温下中间是凸起的

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:20
工作温度的时候就是一个平面了

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:20
这玩意不至于做成这样

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:21
不是加工的问题，而是工作温度还有散热器底板的变形量，还有扣具的产生的压力

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:24
感觉这完全是忽悠人，这种技术在汽车活塞上用的，发动机没工作的时候活塞是正椭圆形，等到工作温度的时候温度升高活塞在活塞销受力的情况下变形成正圆柱形

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:25
你做过IGBT的散热设计吗？@深圳-Alun52

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:26
没有预弯，你了解会出现什么情况不？

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:26
@深圳 - Jason1028 什么情况？

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:27
我也想了解一下

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:27
四角接触，中间悬空

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:27
给大家说说？

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:27
因为螺钉在四角

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:27
就国内这种水平，那也只能停留在理论

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:28
那你应该多看看外国人的

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:28
ＩＧＢＴ　的铜底的确是这样

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:29
@深圳-kummel 但是这个跟打的螺钉力矩有关

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:29
他们有建议的

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:29
如果几个小螺钉，力矩小，或者安装面很小，也没必要

作者: Marco 时间: 2016-11-22 11:30
红框内是薄板状的吗？

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:30
小的，铜底也没这么厚，

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:30
如果他们这个是装CPU的，力矩小，压不平反而更差

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:31
力矩大，会压坏CPU

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:31
压合式的，本来力量就小

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:31
怀疑是焊接变形

作者: mike_wen 时间: 2016-11-22 11:32
[图片]这是啥高级机，送个样品体验一下

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:32
IGBT都打25公斤力矩的

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:32
以上

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:32
这么猛，25公斤

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:32
这是120*60的才要吧

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:32
m6

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:33
小的pim模块不用

作者: cyxde88 时间: 2016-11-22 11:33
汽车钢圈都不用这么大力矩吧

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:33
55*30的小模块不用吧

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:33
小的没有这么大

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:34
@深圳-kummel 这种小的不要，看螺钉的

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:34
PCB板能受的了这么大力吗

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:35
打散热器，跟pcb没关系

作者: cyxde88 时间: 2016-11-22 11:35
这不是锁在板子上的

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:36
我们这边板子都锁变形了/偷笑

作者: Marco 时间: 2016-11-22 11:36
加垫片

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:37
背板肯定也得湾

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:37
所以J神说了，这个应用性能待确认

作者: kummel 时间: 2016-11-22 11:37
ＩＧＢＴ　是没有问题

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:37
有做过对比吗？

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:37
CPU这样搞不了，力矩大了会压坏

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:38
有可能是热管焊接导致的底板变形

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:38
比常温平面的好多少度？

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:38
怀疑那个是焊接导致的

作者: 大猫 时间: 2016-11-22 11:38
没有实物，网上看到的一个东西

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:38
那还用说

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:39
IGBT没有可比性，中间空起来炸管都可能

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:39
工作温度才多少度，变形量很微小的

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:40
如果安装完还是船一样，就是过量

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:40
横截面大的话倒是可以这样玩

作者: Alun52 时间: 2016-11-22 11:42
@深圳 - Jason1028 你说那款芯片多大？

作者: Jason1028 时间: 2016-11-22 11:42
安装完是平的就OK

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