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标题: 笔记本硬盘和台式机硬盘都应该怎么建模 [打印本页]

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 08:40
标题: 笔记本硬盘和台式机硬盘都应该怎么建模
请问各位高手笔记本和台式机的硬盘应该怎么建模，设多少热导率？功率设置为多少？
两种硬盘应该设的参数不一样吧？

作者: 说不完 时间: 2011-5-1 08:40

请DX们发表一下意见

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 08:40

设置为铜块就好了
如果指定热源位置则按照热源位置设置Source
如果没有则整块设置发热

作者: 小甜甜 时间: 2011-5-1 08:40

这种不清楚内部结构的情况，用cuboid代替时，为什么通常导热系数设的很高？

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 08:40

硬盘的区域实际上很大，它本身又可以作为一个热传导的小系统来建模

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 08:40

硬盘结构复杂，一般简化处理，其导热系数可设为10W/m*K，表面发射率设为0.8

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 08:40

感觉硬盘的温度总是很高，是不是功率设的不对啊？

作者: 没有糖吃 时间: 2011-5-1 08:40

硬盘的主体是铸铝的壳体+PCB, 一般仿真建模: 同等尺寸的CUBIOD,材料用铸铝, 然后根据特定硬盘的DATASHEET附热耗. 一般3.5" SAS 最大在20W, SATA 在13-14W..

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