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标题: 系统级热分析如何建模 [打印本页]

作者: hwdczh    时间: 2016-12-11 21:55
标题: 系统级热分析如何建模
一个系统,包括若干电子设备,每个电子设备内部都有发热的器件和印制板等组成;这类系统级做热分析时,如何建模?
每个设备都详细建模吗?不然热源如何定义?
作者: 摁着胳膊数腿    时间: 2016-12-12 09:33
你的表述几乎没有什么有用信息.

说一下你的产品是什么, 常见产品的话, 大家会给出一般性的建议. 如果你的产品不常见的话, 你最好放几张图上来.
作者: ckchiang    时间: 2016-12-13 08:52
如何建模? 取決於你想分析的重點,結果精確度,手邊擁有的資訊,電腦計算能力,以及計算時間。
作者: xhdxjxqy    时间: 2017-1-12 22:25
同问,求高手指点!
作者: lanqiu_1982    时间: 2017-4-5 14:52
是啊,你这等于啥都没说,什么产品,说的详细点
作者: bestfengzhe    时间: 2017-4-7 18:01
上图




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